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SMT中 产品在检验的时候都具体检查什么？

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发表于 2021-1-12 13:33 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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weqewq
  • TA的每日心情
    奋斗
    2020-8-27 15:56

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    [LV.1]初来乍到
    2#
    发表于 2021-1-12 13:54 | 只看该作者
    元器件贴装工艺品质要求
    0 H/ _! D* K8 d" z7 m& R5 G7 X& u# e9 \/ ~6 f. S4 E
    ①、元器件贴装需整齐、正中，无偏移、歪斜
    ( p/ m5 ^9 I+ i7 _, X% v
    6 ^5 W0 F; G  c6 \②、贴装位置的元器件型号规格应正确;元器件应无漏贴、错贴3 ]  H9 t9 }2 S3 c4 \! ?
    $ @% p" q7 e* J' t, q7 {
    ③、贴片元器件不允许有反贴4 Z0 A  a7 e5 I. g7 i( M/ E  Z0 {
    : l( T  S+ L' [: Q) Q
    ④、有极性要求的贴片器件安装需按正确的极性标示安装0 ]( X+ P6 i+ y7 ^3 P- O
    " T3 G0 E! _! I$ b, A1 q
    ⑤元器件贴装需整齐、正中，无偏移、歪斜

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    weqewq
  • TA的每日心情
    奋斗
    2020-8-27 15:56

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    [LV.1]初来乍到
    3#
    发表于 2021-1-12 13:55 | 只看该作者
    元器件焊锡工艺要求% Q4 I3 z: x& F# m8 ~, h, \7 r
    ①、FPC板面应无影响外观的锡膏与异物和斑痕
    + q! u( H/ O, N4 l0 g- }7 _# Q* a6 ~: A  ]6 W( r
    ②、元器件粘接位置应无影响外观与焊锡的松香或助焊剂和异物
    ) J9 A( ~7 v# Q
    & U* S# Y) A* z1 A" q4 Z9 V4 b( o③、元器件下方锡点形成良好，无异常拉丝或拉尖

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