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请教达人:规格书中推荐焊盘图中有occupied area(比本体大),做pcb 封装时怎么处理

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1#
发表于 2011-3-25 09:04 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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如题。

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2#
发表于 2011-3-25 10:24 | 只看该作者
按推荐的做吧!

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3#
 楼主| 发表于 2011-3-25 18:38 | 只看该作者
本帖最后由 dallacsu 于 2011-3-25 18:43 编辑
; Z% F. g  H* t. [* B: g, S# b7 Y$ N, t- {; t  d
回复 dingtianlidi 的帖子
0 @- H$ a7 V+ ]  [3 g$ M& |/ K, }* R1 m' v, c' F
外形按照occupied area来做?截个图来看看+ W* J9 Z2 A/ F6 e+ Q

' @+ a" _2 e6 r& L4 A- D
, O! ]. f( J8 B2 I目前处理方式是按本体来做,忽略occupied area。理由如下:
) f) w8 u* c2 S# e9 o5 s: d6 }- C虽然occupied area比外形大,考虑到目前设计中器件之间有一定的安全距离要求,基本上不会放在在occupied area,所以最后还是按照本体来做了。
8 L1 W7 S: T2 z5 ]但是就是不清楚为啥推荐值中会有这个区域,真正用意是什么。3 H9 @8 [' h# }  B2 {( T0 x" C
谢谢斑竹热心解答!!
- c0 g  W# H# J) ]. v2 `5 a
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