PCB Layout 结合生产需要注意的设计要点

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        Layout设计时除了考虑板子的性能外，还要考虑到产品是否在制程能力之内。在保证性能不受影响的情况下，常规工艺的价格会远低于非常规工艺，确保板子符合一般PCB加工厂规则，就能避免给企业造成不必要的额外支出。

下文就为大家总结了PCB layout一般要遵行的七大规则：

一、外层线路设计规则

（1）焊环（Ring环）：PTH（镀铜孔）孔的焊环必须比钻孔单边大8mil，也就是直径必需比钻孔大16mil。Via孔的焊环必须比钻孔单边大8mil，直径必需比钻孔大16mil。总之不管是通孔PAD还是Via，设置内径必须大于12mil，外径必须大于28mil，这点很重要！

（2）线宽、线距必须大于等于4mil，孔与孔之间的距离不要小于8mil。

（3）外层的蚀刻字线宽大于等于10mil，注意是蚀刻字而不是丝印。

（4）线路层设计有网格的板子（铺铜铺成网格状的），网格空处矩形大于等于10*10mil，就是在铺铜设置时line spacing不要小于10mil，网格线宽大于等于8mil。在铺设大面积的铜皮时，很多资料都建议将其设置成网状。

一来可以防止PCB板的基板与铜箔的黏合剂在浸焊或受热时，产生挥发性气体，气体与热量不易排除，导致铜箔膨胀﹑脱落现象；

二来更重要的是网格状的铺地其受热性能，高频导电性能都要优于整块的实心铺地。虽然较实心铺地网格铺地的散热性较低，采用网格铺地，板面温度虽高于实心铺地，但还在商业或工业标准的范围之内，对元器件损害有限。

但考虑到局部受热而会导致PCB变形，PCB板弯曲带来的直接后果就是出现虚焊点，可能会直接导致线路出故障，相比较的结果就是采用以损害小为优。

在实际应用中中间层铺铜基本上很少有网格状的，就是因温度引起的受力不均情况不像表层那么明显了，而基本采用散热效果更好的实铜。

（5）NPTH孔与铜的距离大于等于20mil。

（6）锣板（铣刀）成型的板子，铜离成型线的距离大于等于16mil，所以在layout的时候，走线离边框的距离不要小于16mil。同理，开槽的时候，也要遵循与铜的距离大于等于16mil。

（7）模冲成型的板子，铜离成型线的距离大于等于20mil。如果你画的板子以后可能会大规模生产，为了节约费用，可能会要求开模的，所以在设计的时候一定要预见到。

（8）V-CUT（一般在Bottom Mask和Top Mask层画一根线，最好标注一下此处要V-CUT）成型的板子，要根据板厚设计；

• 板厚为1.6mm，铜离V-CUT线的距离大于等0.8mm（32mil）；
• 板厚为1.2mm，铜离V-CUT线的距离大于等0.7mm（28mil）；
• 板厚为0.8mm-1.0mm，铜离V-CUT线的距离大于等于0.6mm（24mil）；
• 板厚为0.8mm以下，铜离V-CUT线的距离大于等于0.5mm（20mil）；
• 金手板，铜离V-CUT线的距离大于等于1.2mm（47mil）。
  
  

注意：拼板的时候可别设置这么小的间距，尽量大一点。

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二、内层线路设计规则

（1）焊环（Ring环）：PTH孔的焊环必须比钻孔单边大8mil，也就是直径必需比钻孔大16mil。Via孔的焊环必须比钻孔单边大8mil，直径必需比钻孔大16mil。

（2）线宽、线距必须大于等于4mil。

（3）内层的蚀刻字线宽大于等于10mil。

（4）NPTH孔与铜的距离大于等于20mil。

（5）锣板（铣刀）成型的板子，铜离成型线的距离大于等于30mil（一般40mil）。

（6）内层无焊环的PTH钻孔到铜箔的距离保持在至少10mil （四层板），六层板至少11mil。

（7）线宽小于等于6mil线，且焊盘中有钻孔时，线与焊盘之间必须加泪滴。

（8）两个大铜面之间的隔离区域为12mil以上。

（9）散热PAD（梅花焊盘），钻孔边缘到内圆的距离大于等于8mil（即Ring环），内圆到外圆的距离大于等于8mil，开口宽度大于等于8mil。一般有四个开口，至少要保证二个开口以上。

三、钻孔设计规则

（1）PCB板厂原则上把“8”字形的孔设计成槽孔（环形孔）。所以建议在layout的时候尽量做成环形的，实在没有这个功能，可以放N多个圈圈，尽量多的错位叠起。

（2）最小机械钻孔孔径0.25mm（10mil），一般孔径设计大于等于0.3mm（12mil）。

（3）最小槽孔孔径0.25mm（10mil），一般孔径设计大于等于0.3mm（12mil）。

（4）一般惯例，只有机械钻孔单位为mm；其余单位为mil。

（5）激光钻孔（镭射）孔径一般为4mil（0.1mm）－8mil（0.2mm）。一般6层以上，又非常密集的板子，才会采用这种技术，当然价格肯定会提高一个N个等级了。
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更重要的是PCB最小能加工的要素：

一至三阶盲埋孔，激光（镭射）钻孔最小4mil（0.10mm），最小线宽4mil（0.10mm），最小间隙4mil（0.10mm）。

而激光（镭射）钻孔，穿透厚度小于等于4.5mil，而且打出来的是圆台孔。所以别想用激光钻孔（镭射）工艺来打通PAD。所以放置PAD时千万注意，别忘了0.25mm限制。

四、文字设计规则

文字线宽6mil以上，文字字高32mil以上，文字线框的线宽6mil以上。

五、孔铜与面铜设计规则

（1）一般成品面铜1OZ（35um）的板子，孔铜0.7mil（18um）。

（2）一般成品面铜2OZ（70um）的板子，孔铜0.7mil（18um）－1.4mil（35um）。

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六、防焊设计规则

（1）防焊比焊盘大3mil（clearance）。

（2）防焊距离线路（铜皮）大于等于3mil。

（3）绿油桥≥4mil，即IC脚的防焊之间的空隙（dam）。

（4）BGA位开窗和盖线大于等于2mil，设计绿油桥，不足此间距则开天窗制作。

（5）金手指板的金手指部分必须防焊打开，包含假手指。

（8）防焊形式的文字线径≥8mi，字高≥32mil。

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七、其他

当然这只是一般原则，具体问题还是需要具体分析。

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你可爱的老爷

直接看七就行了

nevadaooo

规范是大方向，具体情况还要具体分析

sandy.huang

这个一般原则有点老啊