SMT中点胶和底部填充的路径与模式是什么啊

Anda · 发表于 2021-1-13 13:30

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fordies1 · 发表于 2021-1-13 14:19

在设计点胶路径时，不仅要考虑点胶效率和填充流动形态，为了在BGA及类似器件的边缘良好成型，还要认真考虑器件边缘溢胶区域限制

zmmdmn · 发表于 2021-1-13 18:38

点胶路径是针头画胶的路线，通常由点胶设备或手工操作者来控制。理想的点胶路径需要点胶效率和填充效果之间权衡，目标是花费较短的流动及点胶时间，得到没有空洞的完好的填充效果。

zmmdmn · 发表于 2021-1-13 18:40

在选择点胶模式时，需依据所填充器件的面积大小和间隙高度合理选择。采用针头点胶还需注意，针头与器件边缘，针头与基板的距离要合理

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