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如何在PCB的设计过程中，权衡利弊寻求一个合适的折中点，尽可能地减少这些干扰，甚至能够避免部分电路的干涉，是射频电路PCB设计成败的关键。本文从PCB的LAYOUT角度，提供了一些处理的技巧，对提高射频电路的抗干扰能力有较大的用处。
; D- j6 ~" n' d8 P, E3 G由于射频(RF)电路为分布参数电路，在电路的实际工作中容易产生趋肤效应和耦合效应，所以在实际的PCB设计中，会发现电路中的干扰辐射难以控制，如：数字电路和模拟电路之间相互干扰、供电电源的噪声干扰、地线不合理带来的干扰等问题。正因为如此，如何在PCB的设计过程中，权衡利弊寻求一个合适的折中点，尽可能地减少这些干扰，甚至能够避免部分电路的干涉，是射频电路PCB设计成败的关键。文中从PCB的LAYOUT角度，提供了一些处理的技巧，对提高射频电路的抗干扰能力有较大的用处。
0 X2 K3 F: t& z% L1、RF布局这里讨论的主要是多层板的元器件位置布局。元器件位置布局的关键是固定位于RF路径上的元器件，通过调整其方向，使RF路径的长度最小，并使输入远离输出，尽可能远地分离高功率电路和低功率电路，敏感的模拟信号远离高速数字信号和RF信号。0 [2 L" x3 v! l+ f% j( \4 }
, |% |$ x# i) @: k! q- N1 `" t
在布局中常采用以下一些技巧。 1 z) A- P1 }& u; O
1.1 一字形布局 RF主信号的元器件尽可能采用一字形布局，如图1所示。但是由于PCB板和腔体空间的限制，很多时候不能布成一字形，这时候可采用L形，最好不要采用U字形布局(如图2所示)，有时候实在避免不了的情况下，尽可能拉大输入和输出之间的距离，至少1.5cm以上。
8 D6 M- m$ R. j! L图1 一字形布局
" |: l- x- |0 F' G X图2 L形和U字形布局
# C# q8 |( i, d. n另外在采用L形或U字形布局时，转折点最好不要刚进入接口就转，如图3左所示，而是在稍微有段直线以后再转，如图3右图所示。 9 _' v- ]2 G: b K' x( h3 L- c/ E
图3 两种方案 5 i$ b2 ^; k# _( M: l
1.2 相同或对称布局 相同的模块尽可能做成相同的布局或对称的布局，如图4、图5所示。
. O6 Z8 k* D. x图4 相同布局 3 O: L) i- u) U
图5 对称布局
4 h/ k; L9 h9 I. a9 f* a w1.3 十字形布局 偏置电路的馈电电感与RF通道垂直放置，如图6所示，主要是为了避免感性器件之间的互感。
/ A7 S8 m- k8 `图6 十字形布局 & @! r$ X& {! }+ v2 T9 |
1.4 45度布局 为合理的利用空间，可以将器件45度方向布局，使射频线尽可能短，如图7所示。
7 c/ K0 P/ k- j' R3 t, O" L! U9 m9 W9 _& x; D3 \
图7 45度布局 2、RF布线布线的总体要求是：RF信号走线短且直，减少线的突变，少打过孔，不与其它信号线相交，RF信号线周边尽量多加地过孔。 + t3 V: {* p9 _7 M9 Q* k* V
以下是一些常用的优化方式：
; ?8 D* X( w& B6 B( u
% F0 `+ f- \( Q+ v9 Z图8 渐变线
: k4 L* A: r8 m6 \9 V1 O2.2 圆弧线处理 射频线不能直的情况下，作圆弧线处理，这样可以减少RF信号对外的辐射和相互问的耦合。有实验证明，传输线的拐角采用变曲的直角，能最大限度的降低回损。如图9所示。 ! _" j3 b3 e2 Q
图9 圆弧线
, a/ \9 \" [) u5 [# c- Y2.3 地线和电源 地线尽可能粗。在有条件的情况下，PCB的每一层都尽可能的铺地，并使地连到主地上，多打地过孔，尽量降低地线阻抗。
O# Q$ T% t4 t4 H" b0 P" ORF电路的电源尽量不要采用平面分割，整块的电源平面不但增加了电源平面对RF信号的辐射，而且也容易被RF信号的干扰。所以电源线或平面一般采用长条形状，根据电流的大小进行处理，在满足电流能力的前提下尽可能粗，但是又不能无限制的增宽。在处理电源线的时候，一定要避免形成环路。 m0 m9 ]3 ~+ e3 S% c
电源线和地线的方向要与RF信号的方向保持平行但不能重叠，在有交叉的地方最好采用垂直十字交叉的方式。 / K1 f6 P: o1 F3 Y, m) S/ x1 O) Q
2.4 十字交叉处理 RF信号与IF信号走线十字交叉，并尽可能在他们之间隔一块地。 5 h* I3 A& i$ E* d% u
RF信号与其他信号走线交叉时，尽量在它们之间沿着RF走线布置一层与主地相连的地。如果不可能，一定要保证它们是十字交叉的。这里的其他信号走线也包括电源线。 ; X; \' O% D) p# a# o6 @
2.5 包地处理 对射频信号、干扰源、敏感信号及其他重要信号进行包地处理，这样既可以提高该信号的抗干扰能力，也可以减少该信号对其他信号的干扰。如图10所示。 " j* R9 u( N$ O* {, ]$ g
图10 包地处理
( n5 ^( b2 a$ q" G# l- z* w3 B: K6 P2.6 铜箔处理 铜箔处理要求圆滑平整，不允许有长线或尖角，若不能避免，则在尖角、细长铜箔或铜箔的边缘处补几个地过孔。 - n% W+ C8 s4 n' T6 \6 u8 S
2.7 间距处理 射频线离相邻地平面边缘至少要有3W的宽度，且3W范围内不得有非接地过孔。 图11 间距
% i/ U; \3 X. A( w9 q* ^同层的射频线要作包地处理，并在地铜皮上加地过孔，孔间距应小于信号频率所对应波长(λ)的1／20，均匀排列整齐。包地铜皮边缘离射频线2W的宽度或3H的高度，H表示相邻介质层的总厚度。 3、腔体处理对整个RF电路，应把不同模块的射频单元用腔体隔离，特别是敏感电路和强烈辐射源之间，在大功率的多级放大器中，也应保证级与级之间的隔离。整个电路支流放置好后，就是对屏蔽腔的处理，屏蔽腔体的处理有以下注意事项： - Q H4 a; K4 g% Y- m* _
整个屏蔽腔体尽量做成规则形状，便于铸模。对于每一个屏蔽腔尽量做成长方形，避免正方形的屏蔽腔。
- N! Z" S$ a. ]& `3 b( v屏蔽腔的转角采用弧形，屏蔽金属腔体一般采用铸造成型，弧形的拐角便于铸造成型时候拔模。如图12所示。 : U8 Y9 u2 f/ \/ g
图12 腔体
2 x. F2 ?8 O# w+ T$ f- @ U屏蔽腔体的周边是密封的，接口的线引入腔体一般采用带状线或微带线，而腔体内部不同模块采用微带线，不同腔体相连处采用开槽处理，开槽的宽度为3mm，微带线走在正中间。 6 c! J4 E. a& [/ d& s' @1 n
腔体的拐角放置3mm的金属化孔，用来固定屏蔽壳，在每支长的腔体上也要均匀放置同等的金属化孔，用来加固支撑作用。
, |- t1 I) K; o9 L+ }. E9 l腔体一般做开窗处理，便于焊接屏蔽壳，腔体上一般厚2 mm以上，腔体上加2排开窗过孔屏，过孔相互错开，同一排过孔之间间距150MIL。 ! T0 I- C, L3 \( s: J) C4 H
4、结束语射频电路PCB设计成败的关键在于如何减少电路辐射，从而提高抗干扰能力，但是在实际的布局与布线中一些问题的处理是相冲突的，因此如何寻求一个折中点，使整个射频电路的综合性能达到最优，是设计者必须要考虑的问题。所有这些都要求设计者具有一定的实践经验和工程设计能力，但是要具备这些能力，每一个设计者都不可能一蹴而就的，只有从其他人那里借鉴经验，加上自己的不停摸索和思考，才能不断进步。本文总结工作中的一些设计经验，有利于提高射频电路PCB的抗干扰能力，帮助射频电路设计初学者少走不必要的弯路。 声明：本公众号刊载文章由EDA365整理或原创，媒体转载原创文章请注明出处。如有侵权，请您联系我们，我们将尽快删除，谢谢！ : I& o8 y0 {9 ?( \
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发表于 2021-1-14 10:47
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