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5 H; e% h# b6 g( M作为一名优秀的PCB设计师,他所设计出来的PCB应该是无可挑剔,包括前端的PCB布线和后端的DFM(面向制造的设计,Design for manufacturability);因为设计与制造是产品生命周期中最重要的两个环节,并行工程就是在开始设 计时就要考虑产品的可制造性和可装配性等因素。
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3 A+ ]! ?. q# y6 J) @此份简明教程将以图文的形式展示如何帮助您快速和准确地进行 DFM 检查和优化 Stub 线。$ j3 N- \+ e2 b2 h# {+ b
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一、何谓 Stub 线
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, D5 Q& t1 |! r: T, e4 L就是俗称的线头或歪线(特别在 Router 中经常出现), 或者说信号没打算经过的路径,如图所示:) V( t$ }( l. C' R0 o6 P) E
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) e. h$ P8 ?; C" o8 {
& N" s7 O% l+ V但是以下两种情况是可以忽略的:
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1, 在添加测试点的时候,为保证测试点的间距,不得不多拉一根线出来。
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' O1 X3 j+ z- X1 k这种情况,对于 High speed signal 是完全禁止的。因为通过大量的仿真和布线经验,stub 会严重影响高速线的信号质量。
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" L3 l* F6 X( a8 N3 S5 c3 E2, 对于 press fit component 而言的,当板厚在 2.1mm 以上时,并且 信号是在上半部分层面进入 press fit component ′s pin 的时候,就产生了 via stub.* F6 [% T+ k$ z5 c
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x' b$ j1 ^0 k6 F r7 R7 N& A- t比如,一个 16 层板,信号在 Layer3 进入 press fit component ′s pin,则红色路径为信号经过的路径。蓝色路径就是多出来的 Stub。
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% k5 p/ u7 {/ _* e }& {此种情况也会影响高速线的信号质量的。# J- Q* z. T8 n0 X" Y J
; s; ~& f% X7 l; a/ n解决方法:
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一是将蓝色的线切掉,就是要求 PCB 进行背钻处理。上图 背钻从 bottom 钻到lay4,但这会增加很多成本。) k& q" c E- Q, O
- `% Y5 O! s W7 P二是信号线尽量往下半部分层面如 press fit component ′s pin。& e0 | A9 R" p1 P
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信号对 stub 的长度也是有限制的,这就需要根据信号的速度而定。可通过仿真或直接咨询信号完整性工程师.$ h' `! I0 l3 Z5 r
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二,Stub 检查
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% j5 f3 p) E' `3 s1、执行[Toosl]/[Verify Design],进入设计验证界面.4 q7 m' K, t* U/ k% k- v6 g
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; e8 c5 A X4 T } {2、执行[Hign Speed],进入高速设计验证界面.
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. s) h( k7 e9 {( z B4 ?) D4 i& Y3、勾选[Check Stubs]/[OK]
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4、执行[Start],进行 Stubs 验证。4 ]5 R1 i4 x0 r( [8 t
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4,此时,在我们的 PCB 上面,会出现警告标识,我们可根据警告标识进行布线优化.( X+ I4 V. B' \3 }% S
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