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各设计阶段考虑因素! k ~0 {, ^, t
9 g& k3 r& N! e8 B6 q0 N# z( H: J
1 z+ |& l2 a8 Y# R0 l设计步骤和内容 注意点
% Q3 p, I, o* J6 \* s电路 DFV, DFM, DFT, DFR( n- `% ?% i) ]
PCB DFA, DFM, DFT, DFR, DFS
2 I. C, p* u& J* L热设计 DFR- Q: r; ^# d4 b# ?
EMC, EMI, ESD DFT, DFR
+ y3 [, V' C' P. E; a2 x/ w机械设计 DFV, DFA, DFM, DFT, DFR, DFS7 F& v8 q4 t$ f; ^: i
软件 DFT, DFS1 Y* n/ Q& E8 L5 b8 b
材料选择 DFA, DFM, DFT, DFR, DFS: d) f0 E$ M y! ] }- t2 J* l6 r+ X
封装及包装 DFA, DFR
4 b7 `+ a& z: ]( b7 c8 q% y; @ C4 B* |" }9 }
( P5 p6 ]# W. [& n' A i
设计者应明白在设计中考虑何种内容，不同的产品有不同的考虑重点。3 A+ W6 Z p+ q: `4 v$ i/ q
! u) @6 y2 f C& p
6 m1 t% `0 N' J; v+ Y/ ADFV-_价 格设计Design for Value (peRFormance / price ratio)
7 `' \7 G% u9 w KDFR-_可 靠性设计(Design for Reliability)4 c# j2 K: z- U
DFM-_可 制造性设计(Design for Manufacturability)
) q) M' h+ Q/ K! [+ XDFA一可 装配性设计(Design for Assembly)
2 l9 J2 Q4 @& @! V5 b6 ^# QDFT一可 测试设计(Design for Testability)
3 \" f4 V2 C& U/ J3 m- iDFS一可 维护性设计(Design for Servicability)
- L* @1 A }+ `/ ?' |( C- D- d6 G
* B$ W" K$ L- R4 r; i; Z0 R- `3 r
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发表于 2021-1-18 18:56
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