TA的每日心情 | 开心 2020-9-2 15:04 |
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PCB的制作是一个比较复杂的过程,基本在每一个生产环节需要对应的设备进行加工,需要投入大量的精力和成本。
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PCB生产流程如下图所示(多层板)% T* B. U3 B% x3 n- s5 k
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. U; H# D* X5 `% W* b在PCB生产过程中,需要如下的生产设备:8 W6 L8 }1 h; f" ?7 c; S
4 B( m; R' V$ P7 y; h4 ~. n1 S' V
1、工程制作---光绘机,菲林曝光机
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2、开料--- 开料机,烘板用的烤箱' I6 ?, `2 f- ]& k7 P) O
7 B; n: |- |- P# t) M$ e
3、层压--棕化生产线, 层压机,磨板机
+ f, x' P* D8 T4 A5 x; j6 u6 |" C1 E; j- |) K
4、钻孔---数控钻机5 i9 x) d4 n' C# c, M! D% a
/ \7 X) b0 C- i# \# ^5、磨板---磨板机$ f! X, U1 z3 }5 [5 o- n+ @
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6、金属化孔(PTH)--化学铜生产线(沉铜线)3 `. O5 T' u; F* l) e j
1 m+ ?/ f$ m4 Y5 P# e" A, i7、图形转移--贴膜机,UV曝光机或者LDI) l$ G; @& `1 y. [' d; p
7 ]9 w! f! b) q: [. q2 D6 n8、图形电镀--电镀生产线( [8 s9 S! g# n0 i& I
5 j6 r- S2 k8 U# e
9、褪干(湿)膜--褪膜生产线
9 D) y5 W& k: W- J% ?1 a$ K9 {+ E4 n1 g: f# R
10、图形蚀刻----蚀刻生产线: n% o @+ G5 K% K" t; d" `( b
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11、阻焊层制作---丝印机,UV曝光机或者LDI
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12、烘烤固化----烤箱,隧道炉' k1 O) f7 j$ L0 P# }2 |
8 Z/ {" X7 I$ L& ]6 P13、表面处理---OSP生产线或者化学镍金线,化学镍钯金线6 p/ R4 @% T# f3 B9 N; F
! A5 |1 j7 Z6 Y3 q/ g14、成型---冲压机或者数控锣床,切割机
' d. j* o+ R3 n) C' B& L/ O' ]7 y7 Y& s5 x6 k' v8 D4 ^# s3 |
14、测试--- 电测机,AOI,3DAOI。
# W5 S9 u7 w7 T* M2 n8 p) S G/ g+ P6 ]( E3 L
一块好的PCB板,与PCB生产设备有很大的关系,特别是一些高难度的板,对设备的要求也就更高了。
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