关于金属基印制板

Zjianeng

尺寸稳定性，金属基印制板，显然尺寸要比绝缘材料的印制板稳定得多。铝基印制板、铝夹芯板，从30℃加热至140~150℃，尺寸变化为2.5~3.0%.
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其它原因，铁基印制板，具有屏蔽作用；替代脆性陶瓷基材；放心使用表面安装技术；减少印制板真正有效的面积；取代了散热器等元器件，改善产品耐热和物理性能；减少生产成本和劳力。
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热膨胀性，热胀冷缩是物质的共同本性，不同物质CTE(Coefficient of thermal expansion)即热膨胀系数是不同的。印制板是树脂+增强材料（如玻纤）+铜箔的复合物。在板面X-Y 轴方向，印制板的热膨胀系数（CTE）为13~18 PPM/℃，在板厚Z 轴方向为80~90PPM/℃，而铜的CTE 为16.8PPM/℃。片状陶瓷芯片载体的CTE 为6PPM/℃，印制板的金属化孔壁和相连的绝缘壁在Z 轴的CTE 相差很大，产生的热不能及时排除，热胀冷缩使金属化孔开裂、断开，这样机器设备就不可靠了。SMT（表面贴装技术）使这一问题更为突出，成为非解决不可的问题。因为表面贴装的互连是通过表面焊点的直接连接来实现的，陶瓷芯片载体CTE 为6，而FR4 基材在X-Y 向CTE 为13~18，因此，贴装连接焊点由于CTE 不同，长时间经受应力会导致疲劳断裂。

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金属基印制板可有效地解决散热问题，从而使印制板上的元器件不同物质的热胀冷缩问题缓解，提高了整机和电子设备的耐用性和可靠性。

散热性目前，很多双面板、多层板密度高、功率大，热量散发难。常规的印制板基材如FR4、CEM3 都是热的不良导体，层间绝缘，热量散发不出去。电子设备局部发热不排除，导致电子元器件高温失效，而金属基印制板可解决这一散热难题。

Ｄ.H

所以主要是用来解决散热问题的