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[AD9][2层]一个网友用EMMC芯片做的U盘（THGBMHG6C1LBAIL+GL827L-HHY02+USB）原理图和pcb文件+ j9 j6 l! X8 m1 R5 Q2 g4 [
/ ?3 I* j/ }: ^( }0 K* `文件描述：; f. i+ B, ~/ E0 S8 v
" O+ s+ h% g1 d4 B& x. {1. 作品用途：一个网友用EMMC芯片做的U盘( h, a2 [1 p# d6 e
2. 软件版本：AD9
( F# Q6 S" U# [/ @$ B# w; d3. 层数：2层# X; {( ]4 ~% |. ]( j9 H, ^( m
4. 用到的主要芯片：THGBMHG6C1LBAIL+GL827L-HHY02+USB
4 C! I5 E! P' X0 ^$ y& g5.PCB尺寸：2260.62*862.34 Mil
) l6 D# O$ \) W' I, g3 l! S: Q作品截图如下：
" @% V: e A) V$ Z2 [9 C0 v. A/ i5 y, I7 q6 R4 D z
顶层截图：- T. \5 D" F) o" U+ e3 ^0 p* B+ s a* ?( x
5 m8 J% X+ Q2 s- N+ x+ e! W
6 c3 I9 `0 @* e/ j6 r) D底层截图： ' o$ K, v& E9 ]
全层截图：
$ {( @5 i& `! p4 r6 z5 Z
, n- o( k9 `. p3 Z) F
. p& N& k0 i/ k6 J# v4 o叠层阻抗信息如下：! ]7 z# Z5 | }. o6 r+ N) d, N
7 w! N' \0 ]9 Y" u, }! d0 W1 Z' W( n5 i: }' f0 ~
4 l3 G0 Y" s, |
B' @1 Y- w2 X) C @| Comment（属性） | Designator（位号） | Footprint（封装） | Quantity（数量） | | 22pF/50V | C1, C4 | 0402_C | 2 | | 100nF/16V | C8, C34, C38, C39 | 0402_C | 4 | | 4.7uF/10V | C9 | 0402_C | 1 | | 100nF/50V | C17 | 0402_C | 1 | | 10uF/10V | C22, C32 | 0402_C | 2 | | 1uF/16V | C33, C37 | 0402_C | 2 | | 1uF/10V | C40, C41, C90, C893 | 0402_C | 4 | | 10nF/50V | C43, C91 | 0402_C | 2 | | FB 120 Ohm | FB1, FB2 | 0402_L | 2 | | USB-A | J? | USB-2.0-4P-18.8X12.0-H4.5-XKB | 1 | | 100M@120R | L1, L3 | 0805 | 2 | | 1M/1% | R1 | 0402_R | 1 | | 680R/1% | R8 | 0402_R | 1 | | 0Ω/±1% | R9 | 0402_R | 1 | | 27Ω/±1% | R24, R26, R28, R32, R34, R36, R39, R41, R43, R46 | 0402_R | 10 | | 10KΩ/±1% | R25, R27, R29, R33, R35, R38, R40, R42, R45, R48, R85 | 0402_R | 11 | | 33Ω /1% | R44 | 0402_R | 1 | | NC | R54 | 0402_R | 1 | | RT9167A-33GB | U1 | SOT-23-5 | 1 | | GL827L-HHY02 | U2 | SSOP-28_150MIL | 1 | | THGBMHG6C1LBAIL | U6 | IC-BGA153-SDIN8DE1-8G-C - DUPLICATE | 1 | | SGM2019-1.8YN5G/TR | U8 | SOT-23-5 | 1 | | 12MHZ_3225 | Y1 | SMD_XTAL_3225 | 1 |
: A0 F& ?5 M5 G2 p1 d, V" I+ ^附件：
/ ?6 D9 ?: m* r' s; v原理图和pcb文件如下：
' ~3 ]% j3 e$ o, s: @
e5 W H. }! c( e* q2 s |
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发表于 2021-1-21 18:03
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发表于 2021-1-21 18:23
