VIA有几种理方式

PCBPCBpcb · 发表于 2011-4-1 14:07

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各位请教一个问题，VIA塞油和盖油是不是一回事，除了处以上说法还有没有别的处理方式？？各位情指教

dsws · 发表于 2011-4-1 22:37

苏鲁锭 · 发表于 2011-4-2 08:27

塞孔+完全盖孔也算一种吧

PCBPCBpcb · 发表于 2011-4-2 11:46

o 谢谢现在的设计把soldermask层的VIA拿掉了这样可以吗？？

zwhappy08 · 发表于 2011-4-2 14:37

不懂最后一张图，完全把孔盖住为什么不好？为什么会有气泡？

dsws · 发表于 2011-4-2 18:06

回复 zwhappy08 的帖子

焊接时的高温高热使soldmask膨胀并产生气泡，减弱了阻焊的保护作用！

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