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PCB可制造性设计的准备事项汇总

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    [LV.1]初来乍到

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    发表于 2021-1-28 13:27 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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    1.外观结构尺寸,包括定位孔,风道流向,输入输出插座,需要与客户系统匹配,还需要与客户沟通装配上的问题,限高等等。 6 h, d) a( k5 Q) B5 J
    2.安规认证,产品做哪种认证,哪些地方做到基本绝缘爬电距离要留够,哪些地方做到加强绝缘留够距离或开槽。
    9 b5 M  ?/ z1 O7 v( W3.封装设计:有没有特殊期间,如定制件封装准备。
    8 k; r* ]2 L2 }" _. A4.工艺路线选定:单面板双面板选择,或是多层板,根据原理图及板子尺寸,成本等综合评估。
    . L, s) h3 R, e9 @- N; a5.客户的其他特殊要求。
    2 W* G4 W$ Y6 _4 h+ F/ ?+ r, u3 K, Y! Z7 _
    结构工艺相对会更灵活,安规还是比较固定的部分,做什么认证,过什么安规标准,当然也有一些安规是很多标准中通用的,但也有一些特殊产品比如医疗会比较严苛。$ }0 k- |9 L, W' r+ y# a! d
    为了新入门工程师朋友们不至于眼花缭乱;
    % I8 T+ `7 @- M0 V0 a接下来列出些普遍产品通用的,下面是对于IEC60065总结出来的具体布板要求,针对安规需要牢记,碰到具体产品要会针对性处理:
    ) s' h1 b! b  ^8 Z- K9 g1.输入保险丝焊盘制件的距离安规要求大于3.0MM,实际布板按照3.5MM(简单说保险丝前按照3.5MM爬电距离,之后按照3.0MM爬电距离). N) E2 m' z8 O1 H2 z
    2.整流桥前后安规要求2.0MM,布板按照2.5MM。 ; o% Z6 o: a& U) h
    3.整流后安规一般不做要求,但是高低压间根据实际电压大小留距离,习惯400V高压留2.0MM以上。
    + t8 G, G2 V" S$ o4 ~! k: |* x4.初次级间安规要求6.4MM(电气间隙),爬电距离按照7.6MM为最佳。(注意这个跟实际输入电压相关,需要查表具体计算,提供数据仅供参考,以实际场合为准)
    / `+ N/ z7 D. O# }; B- z5.初次级用冷地,热地标识清晰;L,N标识,输入AC INPUT标识,保险丝警告标识等等都需要清晰标出。) a* f0 z3 s2 P3 Q2 N8 r
    + P. u) C! D+ S: U" P/ S2 ^. ^5 I6 ^* j
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