在做PCBA生产的时候要严格把控好质量监控，怎么才能做好

Zmb

在做PCBA生产的时候要严格把控好质量监控，那么怎么才能做好?需要具备哪些能力
6 w9 i& d% A( k+ L8 R* q

zawq

通用要求

1)首件检验：依质量检验标准规定内容进行，自检、专检

7 U. H. c$ w/ x  ~0 n* a2)严格按操作规程、作业指导书进行操作;

3)依照产品工艺流程设置质量控制点，确定关键件、关键过程、关键工艺参数;
9 H& @9 J& d# v. _1 |
& |. x; j  i2 Y4 s2 h' s4 ~' ?0 ]- g4)定期监视设备运行状态;

5)执行巡检制度。

silenced

1)设备参数、环境(温湿度)设置记录及核实。

2)焊膏图形精度、厚度检查：
8 I5 w2 K7 z9 e8 H+ V% z
8 u5 l. l$ ^* sa.确定重点关注元器件，使用指定装置对其焊盘上焊膏印刷厚度进行测定;
! ^" N1 n2 f7 y& f( m
0 K2 R/ F$ O  g8 Eb.整板焊膏印刷情况的监测，测试点选在印刷板测试面的上下，左右及中间等5点，一般要求焊膏厚度范围在模板厚度的-10%～+15%之间。

4 F3 ?) R7 o, ]+ e5 |c.焊膏应用情况：板上置留时间、焊接质量情况。

silenced

X光学检测

$ \/ S: W1 J- j$ p6 h& i; u. F适用于板级电路的分辨率达5-20微米左右。

* M0 Z% z( c/ d* W: N* o, UX光检测技术在板级电路组装的应用仅在90年代初期开始应用于军事电子设备的板级电路制造。电子产品的PCBA上的PGA、BGA、CSP等新型封装器件广泛使用。
1 j4 G* x; o" \* M% v
X光对某些元器件(如晶振等)的检测可能存在风险。