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pcb线路板线路板的胶片和全片的区别

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    [LV.1]初来乍到

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    发表于 2021-2-3 13:35 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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    首先我们要搞清楚什么是pcb线路板线路板的胶片和全片。4 e* U! p% `2 x3 {- ~% ]# v
    ! R% A" _3 W! s, ]* m8 T

    7 U; k, L2 Y4 e( p( J2 tpcb线路板线路板的胶片:通常是人们讲的tentover加工工艺,其应用的药水为酸碱性蚀刻工艺胶片是由于胶片照片制做出去后,要的路线或铜面是全透明的,而不可以的一部分则为灰黑色的。
      C6 ^. L9 P" {/ D1 g9 M* @% n# [# \- O( M5 g4 Q$ o$ {
    # N' o) _3 ]2 U0 C4 [4 v* ?. B
    通过路线加工工艺曝出后,全透明一部分因湿膜阻剂受阳光照射而起氧化作用硬底化,接下去的显影液加工工艺会把沒有硬底化的湿膜冲走,因此在蚀刻工艺加工工艺中仅咬蚀湿膜冲走一部分的铜泊(胶片照片灰黑色的一部分),而保存湿膜未被冲走归属于我们要的路线(胶片照片全透明的一部分)
    0 z1 G' b7 O0 _( e7 f$ h/ k' {2 z$ y+ U+ V* `& N( e, T3 e9 r5 E9 t5 }
    pcb线路板线路板的全片:通常是人们讲的patTri加工工艺,其应用的xian药水为偏碱蚀刻工艺全片若以胶片照片看来,要的路线或铜面是灰黑色的,而不可以一部分则为全透明的,一样地通过路线加工工艺曝出后,全透明一部分因湿膜阻剂受阳光照射而起氧化作用硬底化。1 z2 ?' V; m$ D# N( |

    . M0 F! j0 l9 C
    ! ~: k1 q# v) \, j) F8 _7 d) D
    接下去的显影液加工工艺会把沒有硬底化的湿膜冲走,随后是电镀锡铅的加工工艺,把锡铅镀在前一加工工艺(显影液)湿膜冲走的铜表面,随后作去膜的姿势(除去因阳光照射而硬底化的湿膜),而在下一个加工工艺蚀刻工艺中,用偏碱xian水砍断沒有锡铅维护的铜泊(胶片照片全透明的一部分),剩余的便是我们要的路线(胶片照片灰黑色的一部分)
    1 a  E# i9 n$ r' h8 c, }- `3 l# }9 K4 i! u+ X
    全片和胶片实际上是依据各pcb电路板厂的加工工艺来选取的,全片:加工工艺便是(两面线路板)切料-打孔-CCP(一次性电镀工艺也叫加厚型铜)-路线-二铜(图型电镀工艺)随后走SES线(退膜-蚀刻工艺-退锡)胶片:加工工艺便是(双面线路板)切料-打孔-CCP(一次性电镀工艺也叫加厚型铜)-路线(不通过二铜图型电镀工艺)随后走DES线(蚀刻工艺-退膜)
      r' v7 \: ~2 V# b4 ^, r8 s: u8 x7 n. W- {5 s; c

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    2#
    发表于 2021-2-3 14:43 | 只看该作者
    一种加工工艺吧
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