TA的每日心情 | 慵懒
2020-9-2 15:07 |
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众所周知，好的设计才能生产出好的产品，BGA布局设计在PCB设计上需要格外注意，BGA位置放置不当，非常容易导致PCBA品质问题，接下来介绍PCBA加工对BGA布局设计的要求。
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优化BGA布局设计的必要性8 o" ~6 Z$ @! n5 T4 b
+ Z, r$ s1 {. O ^, W0 P* ~* g2 }BGA尺寸大，焊点截面积小，PCB弯曲时其四角部位的焊点成为应力集中部位，如果PCBA加工中应力过大，将可能导致焊点开裂。
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7 g; w G. J3 I2 MPCBA加工对BGA布局设计的要求
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1.尽可能布局在PCB靠近传送边的部位，因为焊接时变形相对小些。5 R( ^0 s$ ~7 Q5 s8 H1 Q
5 {6 T) h3 F# e% K2.尽可能避免布局在L形板的拐角处、压接连接器附近。
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* f. C2 Z0 A6 q) L3.尽可能避免正反面镜像布局。如果必须这样布局，PCB的板厚应≥2.0mm，这主要是从长期可靠性考虑的，来源于多家知名企业的研究结论，镜像布局BGA可靠性降低50%以上。
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/ ~0 G& n% p* a& K1 U& f7 |# C4.PBGA尽可能避免布局在第一装配面(第一次焊接面、Bottom面)。' j4 s4 u! q4 z# c' [* C1 E+ j
) _) I1 U! O9 _9 H' f; h* I5.BGA尽可能避免布局在拼版分离边附近。) S) V, o6 V0 L, @) I, j- Z- H
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发表于 2021-2-8 17:10
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