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选择性波峰焊应对线路板组装新挑战

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发表于 2021-2-22 15:31 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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选择性波峰焊应对线路板组装新挑战
. X* v5 E5 n3 X3 U2 h) ], T1 d
+ J: @# G; s4 W# E

) [- {$ G5 X8 D( }) ~6 x摘要:分析了手工焊、波峰焊、通孔回流焊在高密度线路板组件中通孔插装元器件焊接上的优缺点,介绍了选择性波峰焊的概念、特点、分类和使用工艺要点,指出选择焊是应对PCB焊接新挑战的最佳方法。与传统波峰焊情况不同,选择性波峰焊可以保护表面贴装元件来实现对通孔元件焊接,大幅度降低生产工序和周期时间,印刷线路板的焊接质量也被提升。选择型波峰焊工艺允许充分有效利用SMT贴装设备,消除对点胶机的使用。可以确信选择性波峰焊将会被更多地应用于电子组装上,成为一种具有竞争力的焊接技术。' m% j; {; H1 c: A- U
关键词:选择性波峰焊;印刷线路板;波峰焊
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