表贴通孔一体的焊盘怎么使内层无焊盘

wangbao97 · 发表于 2021-2-24 10:33

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表贴通孔一体的焊盘怎么设置使内层无焊盘现在是没有设置内层的焊盘，这样内层是没有显示焊盘，但是铺铜皮还是会自动避让，而且走线经过过孔的时候是没有DRC的。这样设置焊盘是否可行，孔还是通孔还是吗？

llbnmo · 发表于 2021-2-24 13:45

不会，帮顶!

frankyon · 发表于 2021-2-25 10:53

你这种设置就是通孔了！要是想只有表层有焊盘，可以在封装里面顶底层各放一个表贴焊盘就好了~

wangbao97 · 发表于 2021-2-25 11:15

frankyon 发表于 2021-2-25 10:53
3 ]9 \0 i( h/ J. E9 x0 u2 f e4 ~你这种设置就是通孔了！要是想只有表层有焊盘，可以在封装里面顶底层各放一个表贴焊盘就好了~

我现在表层是有焊盘的，因为不想要内层焊盘所以没有设置内层的信息，这样内层显示是没有焊盘了，但是内层敷铜皮的时候还是会自动避让，而且在过孔上走线没有DRC，没有DRC是不是有问题？

frankyon · 发表于 2021-2-25 11:21

你到底是通孔还是表贴？通孔设置Line to Thru Via Spacing。表贴就按上面说的做就好了

wangbao97 · 发表于 2021-2-25 15:26

frankyon 发表于 2021-2-25 11:21, w! J8 U) {1 {
你到底是通孔还是表贴？通孔设置Line to Thru Via Spacing。表贴就按上面说的做就好了

表贴的，但是要在上面打过孔，我现在是过孔直接在pad上设置了

苏鲁锭 · 发表于 2021-3-23 15:02

你不想要的“内层焊盘”准确地说应该是“不要'内层焊环' ”，焊盘的钻孔和孔壁镀铜还是需要的。所以铜皮和走线还是需要避让得。

wangbao97 · 发表于 2021-3-24 15:55

苏鲁锭发表于 2021-3-23 15:02
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是需要，所以我想问现在这样制作的pad是不是有问题，因为现在内层铜皮还是会自动避让焊盘，然后内层走线经过过孔是没有DRC的

苏鲁锭 · 发表于 2021-3-24 17:30

我不用C软件，凭猜想给两个办法哈，1是你现在这个焊盘和通孔焊盘相比，只有Default Innernal那里有差异，其他都一样的话，那判断焊盘设置应该没问题。2是在Default Innernal那里将焊环宽度设置为0.01mm，看看DRC是否报错。我感觉多半是DRC设置有问题，没检出来。

wangbao97 · 发表于 2021-3-24 22:21

苏鲁锭发表于 2021-3-24 17:30
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好的，谢谢

1285065592 · 发表于 2021-4-9 11:32

要么同网络，要么规则没有打开，应该是规则设置问题

Memory00 · 发表于 2021-4-9 18:13

通孔

RR9527 · 发表于 2021-6-20 18:56

内层焊盘做不到的，你画了板厂也做不了吧

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