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表贴通孔一体的焊盘怎么使内层无焊盘

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1#
发表于 2021-2-24 10:33 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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表贴通孔一体的焊盘怎么设置使内层无焊盘      现在是没有设置内层的焊盘,这样内层是没有显示焊盘,但是铺铜皮还是会自动避让,而且走线经过过孔的时候是没有DRC的。这样设置焊盘是否可行,孔还是通孔还是吗?4 K9 w9 A1 Q  {5 X7 V. K5 r, e

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3#
发表于 2021-2-25 10:53 | 只看该作者
你这种设置就是通孔了!要是想只有表层有焊盘,可以在封装里面顶底层各放一个表贴焊盘就好了~

点评

我现在表层是有焊盘的,因为不想要内层焊盘所以没有设置内层的信息,这样内层显示是没有焊盘了,但是内层敷铜皮的时候还是会自动避让,而且在过孔上走线没有DRC,没有DRC是不是有问题?  详情 回复 发表于 2021-2-25 11:15

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4#
 楼主| 发表于 2021-2-25 11:15 | 只看该作者
frankyon 发表于 2021-2-25 10:53$ w3 ^$ ?: c; w
你这种设置就是通孔了!要是想只有表层有焊盘,可以在封装里面顶底层各放一个表贴焊盘就好了~
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我现在表层是有焊盘的,因为不想要内层焊盘所以没有设置内层的信息,这样内层显示是没有焊盘了,但是内层敷铜皮的时候还是会自动避让,而且在过孔上走线没有DRC,没有DRC是不是有问题?7 _% ]4 U0 @3 ?% ^5 L9 e4 x" D9 J

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5#
发表于 2021-2-25 11:21 | 只看该作者
你到底是通孔还是表贴?通孔设置Line to Thru Via Spacing。 表贴就按上面说的做就好了

点评

表贴的,但是要在上面打过孔,我现在是过孔直接在pad上设置了  详情 回复 发表于 2021-2-25 15:26

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6#
 楼主| 发表于 2021-2-25 15:26 | 只看该作者
frankyon 发表于 2021-2-25 11:217 d( ]8 Y, R* y0 t! K+ j* u
你到底是通孔还是表贴?通孔设置Line to Thru Via Spacing。 表贴就按上面说的做就好了
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表贴的,但是要在上面打过孔,我现在是过孔直接在pad上设置了7 F% N2 t- }- f" @# j

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7#
发表于 2021-3-23 15:02 | 只看该作者
你不想要的“内层焊盘”准确地说应该是“不要'内层焊环' ”,焊盘的钻孔和孔壁镀铜还是需要的。所以铜皮和走线还是需要避让得。

点评

是需要,所以我想问现在这样制作的pad是不是有问题,因为现在内层铜皮还是会自动避让焊盘,然后内层走线经过过孔是没有DRC的  详情 回复 发表于 2021-3-24 15:55

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 楼主| 发表于 2021-3-24 15:55 | 只看该作者
苏鲁锭 发表于 2021-3-23 15:028 H# }# V5 o; l3 A% b
你不想要的“内层焊盘”准确地说应该是“不要'内层焊环' ”,焊盘的钻孔和孔壁镀铜还是需要的。所以铜皮和 ...
( }0 O, L  `" |- Y% m1 n
是需要,所以我想问现在这样制作的pad是不是有问题,因为现在内层铜皮还是会自动避让焊盘,然后内层走线经过过孔是没有DRC的8 ^0 T# o% t0 P! Z

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9#
发表于 2021-3-24 17:30 | 只看该作者
我不用C软件,凭猜想给两个办法哈,1是你现在这个焊盘和通孔焊盘相比,只有Default Innernal那里有差异,其他都一样的话,那判断焊盘设置应该没问题。2是在Default Innernal那里将焊环宽度设置为0.01mm,看看DRC是否报错。我感觉多半是DRC设置有问题,没检出来。

点评

好的,谢谢  详情 回复 发表于 2021-3-24 22:21

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10#
 楼主| 发表于 2021-3-24 22:21 | 只看该作者
苏鲁锭 发表于 2021-3-24 17:30
- x0 [( d! A" `  Q$ u# E$ `我不用C软件,凭猜想给两个办法哈,1是你现在这个焊盘和通孔焊盘相比,只有Default Innernal那里有差异,其 ...

$ Z7 P" J9 ^0 D' q2 N( Y- V5 h% s好的,谢谢5 I8 W7 p+ v5 w* c) k1 x7 ^5 s

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11#
发表于 2021-4-9 11:32 | 只看该作者
要么同网络,要么规则没有打开,应该是规则设置问题

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12#
发表于 2021-4-9 18:13 | 只看该作者
通孔            

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13#
发表于 2021-6-20 18:56 | 只看该作者
内层焊盘做不到的,你画了板厂也做不了吧

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