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楼主: Quantum_
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如图, 无线模块的PCB 为何是波浪状(邮票孔)

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  • TA的每日心情
    奋斗
    2020-4-9 15:05
  • 签到天数: 6 天

    [LV.2]偶尔看看I

    16#
    发表于 2021-3-4 10:30 | 只看该作者
    SummerSunnyDay 发表于 2021-3-3 20:52
    0 @+ k; [8 J8 R/ x: Q半孔工艺,楼主了解下拼版,邮票孔是一个板子上掰成两边造成的

    1 Y3 N6 W( C* k2 d拼版工艺用的邮票孔分板后形成的半孔,与这个半孔焊盘还是不同的。。。。前者只要在制板完成后简单地钻孔加Vcut就可以了,而半孔焊盘就复杂多了,所以用到半孔焊盘的PCB一般要加钱和不做快速打样。。。。
    3 y5 |. |( |; ?% s  e/ q! Y  u9 [

    该用户从未签到

    17#
    发表于 2021-3-5 16:53 | 只看该作者
    seewolf 发表于 2021-3-4 09:46- B6 W6 J7 B) r. G6 a# W
    1、可以直接贴片焊接,方便用户集成;
    2 l/ T6 x$ U& a% H# F6 y2、焊接可靠,回流焊一次完成,生产效率更高;
    + R$ P' G% b! b: o3、在PCB上,半孔工 ...
    # D; A- d( f$ j3 e& [
    回复如下:
    $ C* M3 w. _% x1、直接贴片即可,在承载模块的PCB上做封装和焊盘,根据焊盘刷锡膏就好。你就当做一个电子器件对待即可;2 Q; F( y6 {* Z: w" k4 @9 v
    2、可以直接贴片的,用不同的吸嘴即可。调整好吸力,通过PCB坐标进行定位。不建议使用手工方式;
    , J  w' D. R" B! i

    该用户从未签到

    18#
    发表于 2021-3-7 13:56 | 只看该作者
    类比一下QFN封装就好了,侧面孔壁上锡

    该用户从未签到

    19#
    发表于 2021-3-7 18:07 | 只看该作者
    眾多網友的陳述是接近了,追根究底跟印刷電路板的製造工藝有較大的關係。' R8 t* B+ B% O, c. l0 ^

    / Z& m  u, B! `0 D你可以想一下,假如你想在載板 PCB 側面電鍍作為管腳,有什麼方法最便宜、最簡單、最快速能達到?+ O" ?; v5 f: J  E, N6 t" H: n
    # C0 P! J' z% r" H6 s% U; b- p
    你不偷點雞的話,會整死板廠。; X( a0 _! W4 u1 |0 I/ x; r
    6 ~2 T& V7 W+ ?$ K) C4 O  U& ^3 n& x
    & S+ e9 L0 G1 w6 ?
  • TA的每日心情
    开心
    2023-1-4 15:38
  • 签到天数: 23 天

    [LV.4]偶尔看看III

    20#
    发表于 2021-3-8 16:48 | 只看该作者
    方便焊接,好实现
  • TA的每日心情
    擦汗
    2022-6-8 15:26
  • 签到天数: 31 天

    [LV.5]常住居民I

    21#
    发表于 2021-3-9 09:47 | 只看该作者
    在一个触控一体机的板子上看到的WIFI模块也是这种,感觉焊接只是一方面吧,不知道跟信号有没有什么关系

    该用户从未签到

    22#
    发表于 2021-3-14 01:04 | 只看该作者
    本帖最后由 超級狗 于 2021-3-14 01:12 编辑 4 P% S9 _! Z2 C$ }% I
    ' P8 g5 R' F2 o8 _1 I
    半孔Castellated Hole)載板的好處
    • 印刷電路板製程,要讓側面能吃錫是很難處理的。藉由導通孔Through Hole)剖半的製作方式,讓生產變得簡單、便宜。
    • 現在的 IC 動不動就 CSP 或 BGA 封裝,透過半孔Castellated Hole)載板讓接點變大、腳距變寬,容易焊接使生產良率大幅提升,連低階的打件廠都能勝任。
    • 射頻(RF)電路模組化後,供應商能單獨申請模組認證,終端設計者無須具備太多額外的能力及知識,專業分工更利於產業發展。; R6 X" Q" X9 a  x3 h  {

    / ~1 k- b7 E$ {6 `9 ~+ r: L

    / e9 O5 ?, N( \+ p" u

    点评

    谢谢分享!: 5.0 支持!: 5.0
    谢谢分享!: 5 支持!: 5
    1, 还是不明白,为何一定要侧面吃锡. 2,以前在台资企业,对第2点嗤之以鼻,如今落入民企, 稍有体会. 真的有机器不能贴IC的!!! 3, 听群一席话, 胜读10天书. 想起6冠王瓜迪   发表于 2021-3-15 22:58

    该用户从未签到

    23#
    发表于 2021-3-14 01:09 | 只看该作者
    本帖最后由 超級狗 于 2021-3-14 12:09 编辑
    8 a& p" Q$ g  f. h; d
    % d* x- p% w# I回覆問題 4!* T0 ]" y3 ~, |) B1 O

    # j0 I+ `& ^3 Y板廠因製程能力不同,各家建議值可能略有出入。
    + V% Q& A3 j* H0 \( {4 g1 i0 y9 E2 Y' f' |/ m
    9 u- }* i8 B& v  U. B3 S

    pcb_half-hole.png (14.93 KB, 下载次数: 4)

    pcb_half-hole.png

    该用户从未签到

    24#
    发表于 2021-3-14 01:11 | 只看该作者
    本帖最后由 超級狗 于 2021-3-14 18:06 编辑 ) i' d6 R# e& J, Y( x1 l- h
    * B) L9 A: @3 [6 O9 R
    菜英文補救教學
    3 N7 `( H+ b# h/ Y4 X0 W; _半孔Castellated Hole)的英文稱呼
    • Semi-Plated Hole 半電鍍孔
    • Plated Half-Hole 電鍍半孔
    • Castellated Hole 城堡狀孔洞
    • Castellation 城堡狀結構
    • Castellated Edge 城堡狀邊緣
    • Castellated Electrode 城堡狀電極
      1 t7 t) _3 e6 D* A$ s; S6 k
    4 t* F$ U5 ^6 v' x
    單字註解:
    2 u' `0 c& `! l2 }& Q/ NCastellated [ 'kæstә,letɪd ] 類似城堡的構造
    + m4 l' j$ p- p& p, H
    8 H/ ?: u( s/ x# w7 T
    ( v3 i3 N+ ]" n, H) C1 ?& L9 H- {7 K; v/ b1 i$ f7 X! r
    ; P6 I1 {6 L0 @/ b

    该用户从未签到

    25#
    发表于 2021-3-14 10:12 | 只看该作者
    半孔聯板排版參考
    - ~0 t! ~( o3 n

    ! H" m! Y0 t3 D2 j& ], ?

    Castellated Hole Panel (1).jpg (12.69 KB, 下载次数: 2)

    Castellated Hole Panel (1).jpg

    Castellated Hole Panel (2).jpg (20.61 KB, 下载次数: 6)

    Castellated Hole Panel (2).jpg
  • TA的每日心情
    奋斗
    2021-3-23 15:56
  • 签到天数: 4 天

    [LV.2]偶尔看看I

    26#
    发表于 2021-3-15 10:09 | 只看该作者
    我那边厂家都没有加工过这种工艺,现在很多核心板都是这种工艺,我以为已经很普及了,现在不知道他们用什么夹具。
  • TA的每日心情
    奋斗
    2021-3-23 15:56
  • 签到天数: 4 天

    [LV.2]偶尔看看I

    27#
    发表于 2021-3-15 10:10 | 只看该作者
    有一个核心板上面的说明,居然建议人工焊接,真是醉了

    点评

    如果核心板上有些器件对温度比较敏感或者对过炉次数限制要求比较高的话,要求在PCBA的最后工序再去做手工焊接还真有可能。毕竟核心板在制作过程中已经过了至少一次回流焊,如果在用户板上再过一次回流焊+一次波峰焊  详情 回复 发表于 2021-3-15 10:25
  • TA的每日心情
    奋斗
    2020-4-9 15:05
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    [LV.2]偶尔看看I

    28#
    发表于 2021-3-15 10:25 | 只看该作者
    turndown 发表于 2021-3-15 10:10$ \0 O' O9 V  [5 r. C# D- M
    有一个核心板上面的说明,居然建议人工焊接,真是醉了

    - A6 ~2 c2 s8 \& ]3 G8 `" s如果核心板上有些器件对温度比较敏感或者对过炉次数限制要求比较高的话,要求在PCBA的最后工序再去做手工焊接还真有可能。毕竟核心板在制作过程中已经过了至少一次回流焊,如果在用户板上再过一次回流焊+一次波峰焊的话,有可能会影响产品质量。6 I# n, Y* v, F5 U5 E
    2 @$ k/ f. q5 a. L4 Z+ v! k
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    开心
    2021-3-15 15:00
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    [LV.1]初来乍到

    29#
    发表于 2021-3-15 14:45 | 只看该作者
    1、节约设计成本和空间,减少连接器。2、邮票孔方便SMT贴装。3、不同厂商模块引脚兼容

    “来自电巢APP”

    该用户从未签到

    30#
    发表于 2021-3-16 13:46 | 只看该作者

    ; p1 v. Q' r+ C9 s4 @6 U5 s# u
    • 半孔載板的作法,就我所知沒有規範,純粹看各板廠的工藝能力。那個很詳細的建議圖,是某家板廠提供的。我也看過其它不同尺寸的建議值。唯一較統一的是,半孔大小大家都建議大於 0.6mm。
    • 載板排版照片是我網路上找的,只是讓樓主看一下,一般人家是怎麼排的。
      - F, Q5 g" M  F; \8 J* d8 b
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