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EDA365电子论坛网»电子社区 › 研发技术版块 › 硬件设计讨论 › 如图, 无线模块的PCB 为何是波浪状(邮票孔)
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如图, 无线模块的PCB 为何是波浪状(邮票孔)

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Quantum_

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1#
发表于 2021-2-25 23:56 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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x
1, 如下图, 一个无线模组.) V$ W3 e1 ?. c) d
2, 我的问题, 为何它的PCB 是波浪状的呢?
- ]0 Y% E, [( n8 U& m3, 设计成那样的邮票孔的原因是什么, (成本? 造型? 特殊功能?), 好处又是什么呢?1 P# @  g, H4 l
4, 那样的邮票孔, 如果是电气功能需要, 是否有行业规范. 或者应该 follow 什么样的规则?- c4 F  c+ S8 c, c+ P
以上, 谢谢!
0 d* @# D" N2 n" W; C% y, K+ Y9 k, d4 B2 G. S

+ q, b: @4 R; v' F" p/ |. z" Q( B, A) z* U

参考模组（正面）.png (65.17 KB, 下载次数: 0)

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超級狗

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发表于 2021-3-16 13:57 | 只看该作者
1, 还是不明白，为何一定要侧面吃锡？
側面吃錫好處很多。# t7 I& c* \( e, j1 n
  • 側面吃錫銲接較確實。
  • 側面吃錫容易判別是否有空銲，只有底面吃錫需要爺克死光（X-Ray）檢視。
    0 D* x4 O  X7 {6 f* F# ^1 a
& K. E4 \) L8 s
2 n) R# i4 T, z; n1 c1 F
這個道理和 DFN 或 QFN 封裝是相同的，我有一個師傅的文檔給您參考。2 g# @- d! f3 _" x, q# H

) `# O, a6 _% ]7 `! R& W! C  E0 M
) G* w/ i5 y. G
" i1 a4 N% ]4 q6 m8 m2 J& r: a& h# z5 F) G7 k0 P, R- |9 M$ j

DFN 和 QFN 封裝銲接允收標準.pdf

209.9 KB, 下载次数: 6, 下载积分: 威望 -5

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超級狗

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发表于 2021-3-16 13:46 | 只看该作者
) f, J" u, |8 q  h; U
  • 半孔載板的作法，就我所知沒有規範，純粹看各板廠的工藝能力。那個很詳細的建議圖，是某家板廠提供的。我也看過其它不同尺寸的建議值。唯一較統一的是，半孔大小大家都建議大於 0.6mm。
  • 載板排版照片是我網路上找的，只是讓樓主看一下，一般人家是怎麼排的。
    / i1 {  Y! }; O& B) D$ J$ T8 D. F

2 N4 S: P$ E4 S  z+ ~: t- [# X# }* Q6 Z4 n0 ~/ C+ l

& J; \) W2 N9 N3 p! F" J( P5 G/ I8 K* B% ^2 O
) M& z& ^& M/ [+ ^9 D, F

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超級狗

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发表于 2021-3-14 10:12 | 只看该作者
半孔聯板排版參考

; l8 t4 s/ c+ k# n7 x& f0 X

" N, F2 H8 D, S# `6 K( M

Castellated Hole Panel (1).jpg (12.69 KB, 下载次数: 2)

Castellated Hole Panel (1).jpg

Castellated Hole Panel (2).jpg (20.61 KB, 下载次数: 6)

Castellated Hole Panel (2).jpg

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Quantum_
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1, 图片有点模糊. 2,是因为论坛附件的大小吗, 还是保密的需要? 3, 这个版块, 幸亏有你. 才有这么热的人气, 有这么精彩, 精准的回复.  发表于 2021-3-15 23:14

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超級狗

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发表于 2021-3-14 01:11 | 只看该作者
本帖最后由 超級狗 于 2021-3-14 18:06 编辑
% A6 Z7 W; b/ B8 P  `1 a) n8 K2 z4 @7 H2 M
菜英文補救教學
" W3 J6 u) I; r6 K# R, p3 r半孔（Castellated Hole）的英文稱呼
  • Semi-Plated Hole 半電鍍孔
  • Plated Half-Hole 電鍍半孔
  • Castellated Hole 城堡狀孔洞
  • Castellation 城堡狀結構
  • Castellated Edge 城堡狀邊緣
  • Castellated Electrode 城堡狀電極6 y: O/ M) M% J
) l( v' a( m6 p: o) T6 V9 L
單字註解：
# K6 R  O" B/ U- \$ {8 ACastellated [ 'kæstә,letɪd ] 類似城堡的構造
8 H. f, [# x3 v& r( l# Z5 w3 [
1 w" l: p- A% W4 ~9 L. x: I/ \# k& u% y2 d- s; @/ d4 c- }! |6 i
" V4 A7 b' d# c: u" Z

* y) u- m& p1 d6 T

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Quantum_
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Thank you for sharing all the date you have. Though my English is fare enough for my daily work, it still help me much!  发表于 2021-3-15 23:09

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超級狗

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发表于 2021-3-14 01:09 | 只看该作者
本帖最后由 超級狗 于 2021-3-14 12:09 编辑
4 ?2 b7 b* x. i" Y- }& N5 G
5 D' C8 a+ `4 t6 F8 E, @回覆問題 4！
% S9 _, z9 @, S7 D$ \7 [; A( W9 s- u0 j) O. ?
板廠因製程能力不同，各家建議值可能略有出入。# o! q; u4 x4 M0 o* u

$ Q9 v6 O: e% y% p3 H. r: I- U: \) ^* i) x8 i# K

pcb_half-hole.png (14.93 KB, 下载次数: 4)

pcb_half-hole.png

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Quantum_
谢谢分享！: 5 支持！: 5
1, 真是详细. 2, 以上是某板厂的建议?还是IPC的规范. 如果是规范, 出自哪个? 3751C? 3, 自以为,对PCB的各种工艺很了解, 现在看来, 还需要努力. 我甚至都不知道该如何获   发表于 2021-3-15 23:05

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超級狗

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发表于 2021-3-7 18:07 | 只看该作者
眾多網友的陳述是接近了，追根究底跟印刷電路板的製造工藝有較大的關係。
- O* A6 H8 v% P1 Q4 y! E4 p4 H, f/ y9 d: b
你可以想一下，假如你想在載板 PCB 側面電鍍作為管腳，有什麼方法最便宜、最簡單、最快速能達到？
, ~/ |# z0 w6 A* ?
* r2 c: W# Q, V" B) p你不偷點雞的話，會整死板廠。
) I; V0 c- |8 ]
* y  c3 z# q1 G9 X
  r3 g3 G& ~% c9 Z$ N4 [3 q

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Quantum_
谢谢,超级!跃然说的好隐晦. 新的问题,: 为何不把相应的模块直接集成到母板上呢? 此方案并没有面积上的优势. 另外屏蔽照的价格 在什么区间?  发表于 2021-3-9 22:03

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deardala
  • TA的每日心情
    慵懒
    2020-11-4 15:08

    • 签到天数: 3 天

    [LV.2]偶尔看看I
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    发表于 2021-3-4 10:19 | 只看该作者
    邮票孔好分板肯定是做成邮票孔的主要原因。至于孔和孔之间的间距、大小、焊盘等应该是在满足焊接条件的情况下，看你的PCB加工厂的工艺能做成什么样的

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    seewolf

    该用户从未签到
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    发表于 2021-3-4 09:46 | 只看该作者
    1、可以直接贴片焊接，方便用户集成；$ N( ]3 \1 b6 W0 `5 L
    2、焊接可靠，回流焊一次完成，生产效率更高；
    4 l+ C1 L4 [6 G8 i9 w4 {+ }% ~3、在PCB上，半孔工艺相对较容易实现；

    点评

    seewolf
    回复如下： 1、直接贴片即可，在承载模块的PCB上做封装和焊盘，根据焊盘刷锡膏就好。你就当做一个电子器件对待即可； 2、可以直接贴片的，用不同的吸嘴即可。调整好吸力，通过PCB坐标进行定位。不建议使用手工方式  详情 回复 发表于 2021-3-5 16:53
    Quantum_
    1, 直接贴片? 锡膏是怎么刷上去的呢? 2, 走回流工艺? 如何能精准放置模块呢?机械手臂能吸起来吗? 手工的话, 精准度有保障? 3, 这个较容易理解. 谢谢! seewolf  发表于 2021-3-4 22:31

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    topwon
  • TA的每日心情
    奋斗
    2020-4-9 15:05

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    [LV.2]偶尔看看I
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    发表于 2021-3-3 09:44 | 只看该作者
    本帖最后由 topwon 于 2021-3-3 09:46 编辑
    % v! E- f$ Q" n! ~. @
    ) U0 K3 w  r2 [3 ?  J) F# G; _像贴片元件一样直接用回流焊把半孔模块焊接到底板上。   e" x- |5 i) w7 H9 k5 i

    7 @$ q2 _0 j5 Z

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    Quantum_
    大开眼界. 这属于SMT还是DIP焊接工艺? 我看像是手焊. 焊接之前,模块靠什么定位? 为何不把小模块直接集成在'大模块'上? 或者改用connector连接有什么不好呢? 谢谢Topwon!  发表于 2021-3-3 22:31

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    qinxg

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    发表于 2021-2-28 08:41 | 只看该作者
    贴在你的主板上, 焊接用

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    plug

    该用户从未签到
    2#
    发表于 2021-2-26 08:56 | 只看该作者
    波浪状应该是起信号延时的作用吧！

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    yu3436

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    3#
    发表于 2021-2-26 08:56 | 只看该作者
    方便焊接吧。

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    酸秀才
  • TA的每日心情
    慵懒
    2021-6-4 15:01

    • 签到天数: 31 天

    [LV.5]常住居民I
    4#
    发表于 2021-2-26 09:27 | 只看该作者
    模块都是用的这种邮票孔，一直都感觉是焊接到底板上更牢固，因为孔里会怕锡上来。没仔细考虑更多用处

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    topwon
  • TA的每日心情
    奋斗
    2020-4-9 15:05

    • 签到天数: 6 天

    [LV.2]偶尔看看I
    5#
    发表于 2021-2-26 10:25 | 只看该作者
    半孔工艺，提高焊点的可靠性吧（个人觉得是利用液体的表面张力让融化的锡量集中在本焊盘区域，加强焊点并减少连焊）。

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    Quantum_
    Topwon 对半孔工艺是否有深入了解呢? 特别是工艺规范? 谢谢!  发表于 2021-3-1 22:07

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    topwon
  • TA的每日心情
    奋斗
    2020-4-9 15:05

    • 签到天数: 6 天

    [LV.2]偶尔看看I
    7#
    发表于 2021-3-2 09:19 | 只看该作者
    抛砖引玉 嘉力创半孔板作业指引.pdf (1.1 MB, 下载次数: 23)
    $ {8 o& v0 S' F, e1 w! b+ ]( C

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    谢谢分享！: 5.0
    Quantum_
    谢谢分享！: 5
    Thank you, Topwon! 1, 附件说了一些工艺细节, 长见识了! 2,但还是不明白, 为什么要半孔呢, 我的意思, 全孔有什么不好吗? 3, 另外PCB 直接焊在另一个PCB上吗? 还是把半孔插在引脚上? 4   发表于 2021-3-2 22:52

    评分

    参与人数 1威望 +5 收起 理由
    超級狗 + 5 這塊磚頭還可以！^_^

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    浅陌

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    8#
    发表于 2021-3-2 09:53 | 只看该作者
    1111111111

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    浅陌

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    9#
    发表于 2021-3-2 11:12 | 只看该作者
    6666666666

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    SummerSunnyDay

    该用户从未签到
    11#
    发表于 2021-3-3 20:52 | 只看该作者
    半孔工艺，楼主了解下拼版，邮票孔是一个板子上掰成两边造成的

    “来自电巢APP”

    点评

    topwon
    拼版工艺用的邮票孔分板后形成的半孔，与这个半孔焊盘还是不同的。。。。前者只要在制板完成后简单地钻孔加Vcut就可以了，而半孔焊盘就复杂多了，所以用到半孔焊盘的PCB一般要加钱和不做快速打样。。。。  详情 回复 发表于 2021-3-4 10:30

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    徐文杰
  • TA的每日心情
    开心
    2020-5-15 15:28

    • 签到天数: 15 天

    [LV.4]偶尔看看III
    12#
    发表于 2021-3-4 07:23 | 只看该作者
    便于焊接，并考虑信号的完整性

    “来自电巢APP”

    点评

    Quantum_
    这里还有信号完整性的事!? 可否深入说说?谢谢!  发表于 2021-3-4 22:24

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    云龙之初
  • TA的每日心情
    开心
    2020-10-14 15:31

    • 签到天数: 4 天

    [LV.2]偶尔看看I
    13#
    发表于 2021-3-4 07:42 | 只看该作者
    增大焊接面积，信号完整性

    “来自电巢APP”

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