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分析PCB制造过程中防板翘曲的一些方法

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  • TA的每日心情
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    2020-8-28 15:16
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    [LV.2]偶尔看看I

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    发表于 2021-3-1 11:10 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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    1、工程设计:印制板设计时应注意事项:0 `: H5 W6 \) j: r! q
      A.层间半固化片的排列应当对称,例如六层板,1~2和5~6层间的厚度和半固化片的张数应当一致,否则层压后容易翘曲。; |5 E: S! f2 `* D( m+ W3 Y
      B.多层板芯板和半固化片应使用同一供应商的产品。
    % I. c8 V9 L( G2 H$ U4 e  C. 外层A面和B面的线路图形面积应尽量接近。若A面为大铜面,而B面仅走几根线,这种印制板在蚀刻后就很容易翘曲。如果两面的线路面积相差太大,可在稀的一面加一些独立的网格,以作平衡。
    ! u# R# F6 X, Q' h  2、下料前烘板:
    * t2 V% C5 }# o: F  覆铜板下料前烘板(150摄氏度,时间8±2小时)目的是去除板内的水分,同时使板材内的树脂完全固化,进一步消除板材中剩余的 应力,这对防止板翘曲是有帮助的。目前,许多双面、多层板仍坚持下料前或后烘板这一步骤。但也有部分板材厂例外,目前各PCB 厂烘板的时间规定也不一致,从4-10小时都有,建议根据生产的印制板的档次和客户对翘曲度的要求来决定。剪成拼板后烘还是整块大料烘后下料,二种方法都可行,建议剪料后烘板。内层板亦应烘板。
    : P$ U0 F/ a! x7 D; K4 H  3、半固化片的经纬向:
    ( w: g6 M9 Z6 J2 H( v5 s6 l: V  半固化片层压后经向和纬向收缩率不一样,下料和迭层时必须分清经向和纬向。否则,层压后很容易造成成品板翘曲,即使加压力烘板亦很难纠正。多层板翘曲的原因,很多就是层压时半固化片的经纬向没分清,乱迭放而造成的。' ]2 ]9 G: _( H$ `
      如何区分经纬向?成卷的半固化片卷起的方向是经向,而宽度方向是纬向;对铜箔板来说长边时纬向,短边是经向,如不能确定可向生产商或供应商查询。: @) m6 T& [! V, x! ]/ q
    - j% |7 h: S& R4 V2 N

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    2#
    发表于 2021-3-1 13:14 | 只看该作者
    谢谢分享  厉害
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