QFN焊接

asdf193

风调小啊，从上往下吹啊，

canatto

QFN 要用热风。
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5 m# o; M5 G; z2 I8 W$ R) E用普通恒温烙铁我就只焊过5片特别小的QFN，si53307，中心焊盘难度大点，其他还行。那时手里没有热风工具，si53307就只有QFN封装，只好硬干。设计PCB时特意中心焊盘留了4个比较大的过孔，连到底层一块孤立的大一点的铜焊盘，内层不连接。底层这个焊盘就是用来隔着PCB焊顶层器件的中心焊盘用的。
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& C, @$ D* v( V/ A) o/ r+ x3 _5 [. N拿到PCB第一个要焊装QFN， 焊废了就只损失一块PCB。烙铁至少60W功率，先要用粗马蹄焊嘴焊中心焊盘，325C温度，63/37焊锡。
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/ F8 c& _* N2 g# x5 H: ?首先要空板做个简单实验，大致测量一下隔着PCB加热对面焊盘到融锡需要多少时间。
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3 Q  r$ @& P& X) |/ x0 j! {PCB的QFN焊盘上堆上浆状助焊剂，不要上锡，电烙铁用台钳固定，烙铁头马蹄面面向正上方，烙铁头马蹄面上上锡，适量。
/ g# J/ W1 m) Y9 G/ V& ]两手端稳PCB，那个正对QFN的底层焊盘对准烙铁头， 接触，心里默念秒数 1， 2， 3 ..... 同时观察QFN中心焊盘，看到融锡从过孔里冒出来停止计数。把计数结果加10，就是实际焊接需要的时间。

用编织线吸净QFN焊盘，酒精擦净工作面，QFN中心焊盘加上很薄一层锡，就是刚刚看出略微有点凸面的样子。其他焊盘不上锡。堆上助焊剂，不怕多。

放上QFN芯片。这一步要耐心。因中心焊盘有锡，芯片不易坐正。我是用Kapton胶带，剪刀剪了两条大约1mm 宽度的细长条，成十字形把芯片固定住。然后和上面一样，两手端PCB凑到烙铁上去焊接，数秒数。不成功就再来，观察、改进，直至成功或认输。

外围焊盘容易多了，用小号刀形扁焊嘴拉焊，多放助焊剂基本没机会连焊。PCB设计时焊盘最好暴露至少0.5mm。

zx_01

感谢版主的分享。

hony

焊盘和芯片引脚提前上锡，风枪温度350，从正上方，由远及近逐步加热，最后，芯片稳定住了，再用烙铁拖一边锡，完事，百试百灵