QFN焊接

会飞的狼

大家在焊接QFN封装元件时，都有什么技巧？如何避免用热风枪吹焊时，元件会跑掉？

martinliu

對於QFN封裝芯片的焊接，風槍的溫度和風速至關重要，最好先把焊接處PCB引腳上的錫先融化，然後風槍稍微拿遠一點盡量保持PCB上面的溫度不要掉太多，用鑷子夾起待焊接芯片，眼睛從正上方看下去進行位置對準，風槍拿近一點第二次把錫融化固定住芯片（期間芯片一直用鑷子夾住），然後風槍再次拿遠一點，待稍微冷卻芯片不動了以後，在芯片四周引腳處塗上助焊劑，最後風槍拿近進行四周均勻加熱第三次融錫焊接，可以用鑷子輕輕（非常輕）撥芯片正上方，至芯片有微微晃動，觀察芯片周圍焊接情況，完成焊接.

canatto

QFN 要用热风。

- C: O$ M) ?8 q# X5 A1 r用普通恒温烙铁我就只焊过5片特别小的QFN，si53307，中心焊盘难度大点，其他还行。那时手里没有热风工具，si53307就只有QFN封装，只好硬干。设计PCB时特意中心焊盘留了4个比较大的过孔，连到底层一块孤立的大一点的铜焊盘，内层不连接。底层这个焊盘就是用来隔着PCB焊顶层器件的中心焊盘用的。
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$ ?- i3 X: [+ [) M: P3 S拿到PCB第一个要焊装QFN， 焊废了就只损失一块PCB。烙铁至少60W功率，先要用粗马蹄焊嘴焊中心焊盘，325C温度，63/37焊锡。
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2 U6 B+ H8 F* a  u0 \( {1 P" `- j首先要空板做个简单实验，大致测量一下隔着PCB加热对面焊盘到融锡需要多少时间。
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* g! h1 y! \8 i' c: oPCB的QFN焊盘上堆上浆状助焊剂，不要上锡，电烙铁用台钳固定，烙铁头马蹄面面向正上方，烙铁头马蹄面上上锡，适量。
两手端稳PCB，那个正对QFN的底层焊盘对准烙铁头， 接触，心里默念秒数 1， 2， 3 ..... 同时观察QFN中心焊盘，看到融锡从过孔里冒出来停止计数。把计数结果加10，就是实际焊接需要的时间。
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用编织线吸净QFN焊盘，酒精擦净工作面，QFN中心焊盘加上很薄一层锡，就是刚刚看出略微有点凸面的样子。其他焊盘不上锡。堆上助焊剂，不怕多。

8 i' d; D  s2 }* J放上QFN芯片。这一步要耐心。因中心焊盘有锡，芯片不易坐正。我是用Kapton胶带，剪刀剪了两条大约1mm 宽度的细长条，成十字形把芯片固定住。然后和上面一样，两手端PCB凑到烙铁上去焊接，数秒数。不成功就再来，观察、改进，直至成功或认输。
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( F$ W$ ^" O" p0 o: A外围焊盘容易多了，用小号刀形扁焊嘴拉焊，多放助焊剂基本没机会连焊。PCB设计时焊盘最好暴露至少0.5mm。

shapeofyou888

抹上助焊剂，烙铁一刷就过去了

会飞的狼

这种管脚在元件底部的，需要用热风枪吹焊。

rui_t

shapeofyou888 发表于 2021-3-5 14:39
抹上助焊剂，烙铁一刷就过去了

$ X2 l5 A. a7 X; N9 D2 {1 U7 B2 C引脚在下面你怎么用焊烙铁

shapeofyou888

rui_t 发表于 2021-3-5 14:54
  D6 b8 g  e- q* q" B, ^" Y8 }引脚在下面你怎么用焊烙铁

7 q- H; |' t4 g& T不好意思，搞混了
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shapeofyou888

会飞的狼 发表于 2021-3-5 14:53
这种管脚在元件底部的，需要用热风枪吹焊。

* W* ?% d+ u; G( t6 I# C# G用镊子固定应该可以吧
0 q2 @9 B+ p- |9 Z+ y. h! ^$ C

酸秀才

风枪的风调小一点。焊油不要太多。最好用大口径风枪。吹的时候镊子稍微扶一下。

会飞的狼

最关键的是还不容易对齐

会飞的狼

空白PCB上的焊盘是没有焊锡的，是不是要在QFN封裝芯片的焊盘上先上锡，或者在芯片的管脚上先上锡？

会飞的狼

还有風槍的風速是不是要调至最低？

养生之道

以前以为必须是上线焊接，后来看了工人操作，风枪和烙铁都可以焊，焊盘制作的时候注意大一些，可以烙铁直接上，如果刚合适必须用枪就用镊子夹着焊

seewolf

我一般这么做：
. y  y( [' u4 {5 O5 n1、器件先沾上助焊剂，用烙铁上锡，上锡要薄要均匀；
7 F0 t6 e( Q; k2、PCB焊盘涂助焊剂，用烙铁上锡，上锡要均匀；
3、风枪加热PCB焊盘，QFN器件重新涂助焊剂后放到焊盘上，尽量摆正；
4、QFN器件四边重新涂助焊剂，用烙铁重新上锡；
5、用风枪重新加热，注意从上往下正着吹，器件会自行调整；

topwon

还有一种工具是 “恒温平台”，配合钢网，可以先把有这类芯片的那面焊好。。。

happy_week

1、焊盘上锡，不要太多。
2 x( f  b" z% Q% ]2、热风枪吹化松香，器件焊盘稍稍沾点松香。
3、热风枪吹化焊锡，把器件放上去，注意温差，可以在吹焊锡时先把器件放附件预热。
4、可以用镊子轻压芯片，挤出热焊盘下多余的焊锡，使器件紧贴PCB。如果器件移位，可以用镊子轻碰调整，芯片其实是可以浮在焊锡上面的。