请问这个型号的BGA封装，怎么扇出打孔？

lishangwu · 发表于 2023-11-17 10:21

这就是EMMC的封装啊，外面就出两排线，做3/3的就能拉出去，做过区域规则就好了，现在的板厂基本上都能做

小红红chh · 发表于 2023-11-21 11:56

又学习到了新思路，棒棒棒

廖春恩 · 发表于 2023-11-21 14:36

Signal_Lout 发表于 2021-3-12 13:05# ?$ R8 o# F8 Y% u$ V; M+ Y
第二排的信号扇出不了。且我的板厚3.2，考虑盘中孔0.2的孔也用不了。

有些空PIN可以短接的。，具体怎么个短接法需要问供应商

phashio · 发表于 2023-11-21 15:46

第二圈从第一圈的两个PIN之间，走3.5mil线出；第三圈向内圈打孔，在另一层走3.5mil线扇出

帐号		自动登录	找回密码
密码			注册

推荐内容 /1