请问这个型号的BGA封装，怎么扇出打孔？

Signal_Lout · 发表于 2021-3-12 08:54

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timeout · 发表于 2021-3-16 14:10

原来做过类似的，用的pin不多，第二排是用最小制程能力的线宽拉出去的，第一排的孔要做削盘处理

Signal_Lout · 发表于 2021-3-12 13:04

zhaozhen227521 发表于 2021-03-12 11:17:46
* I n) B: }; ~9 y( g这个是emmc吧，一般用的pin脚都不多，设个区域规则，前两排拉出去打通孔，靠里的pin脚就打在空白处就可以

嗯嗯，第二排拉出去不太现实，0.1线出去间距只有0.05了。

SandyLiu · 发表于 2021-3-12 12:14

第二排往外散出，但你这个封装pin to pin air gap才0.2mm，所以需要把外排的相关位置的ball改成椭圆。

zhaozhen227521 · 发表于 2021-3-12 11:17

这个是emmc吧，一般用的pin脚都不多，设个区域规则，前两排拉出去打通孔，靠里的pin脚就打在空白处就可以

modengxian111 · 发表于 2021-3-12 09:45

不能直接扇出吗

DING · 发表于 2021-3-12 09:59

这个要设规则的，不难了

DING · 发表于 2021-3-12 10:00

像这样，设个规则。。。。。

Signal_Lout · 发表于 2021-3-12 13:05

modengxian111 发表于 2021-03-12 09:45:15, A6 @! j2 q0 y7 V* f0 R$ m5 I
不能直接扇出吗

第二排的信号扇出不了。且我的板厚3.2，考虑盘中孔0.2的孔也用不了。

Signal_Lout · 发表于 2021-3-12 13:06

DING 发表于 2021-03-12 10:00:29
, i/ _* ?, t* a Y2 y2 o, s像这样，设个规则。。。。。

好的，谢谢，但第二排不好引线出去

Signal_Lout · 发表于 2021-3-12 13:09

SandyLiu 发表于 2021-03-12 12:14:53# U: r0 y: k$ O/ |
第二排往外散出，但你这个封装pin to pin air gap才0.2mm，所以需要把外排的相关位置的ball改成椭圆。

这个方案倒还没想过。

aarom · 发表于 2021-3-12 13:44

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Signal_Lout · 发表于 2021-3-12 15:36

aarom 发表于 2021-03-12 13:44:55
' a' E. P' o0 @4 Z機械孔.
! q& I" P6 Z6 {+ ^5 O% k2 j最外層沒規則.
% s! S0 ^7 R$ M5 F# V9 H0 d0 }最內一層和第二內層向內.
' g6 s ^0 T. j$ S8 q1 U7 p4 q第三內層拉出至第四內層後., ]6 \# g7 \% Z- u. K
第四內層對外.
---------------------------------------2 l, R4 l7 q$ f( i
# u$ A1 b; `. H8 N
盲孔和HDI.
1 i( W5 e( T" S# ?0 \/ lVIA on PAD.

好的谢谢，盲孔工艺因为加钱和加工期被老总拒了。????

Signal_Lout · 发表于 2021-3-12 17:21

SandyLiu 发表于 2021-03-12 12:14:53
2 ~, w# c: W. E9 }: L+ ?4 L5 L第二排往外散出，但你这个封装pin to pin air gap才0.2mm，所以需要把外排的相关位置的ball改成椭圆。

非常感谢，目前这个椭盘方案应该可行。

fengjun1000 · 发表于 2021-3-15 16:16

老铁，椭盘方案是咋搞的？你画好了截个图发出来给我们观摩一下呗

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