请问这个型号的BGA封装，怎么扇出打孔？

Signal_Lout · 发表于 2021-3-12 08:54

EDA365欢迎您登录！

您需要登录才可以下载或查看，没有帐号？注册

x

timeout · 发表于 2021-3-16 14:10

原来做过类似的，用的pin不多，第二排是用最小制程能力的线宽拉出去的，第一排的孔要做削盘处理

Signal_Lout · 发表于 2021-3-12 13:04

zhaozhen227521 发表于 2021-03-12 11:17:46
2 _# r K* s* W; N% f这个是emmc吧，一般用的pin脚都不多，设个区域规则，前两排拉出去打通孔，靠里的pin脚就打在空白处就可以

嗯嗯，第二排拉出去不太现实，0.1线出去间距只有0.05了。

SandyLiu · 发表于 2021-3-12 12:14

第二排往外散出，但你这个封装pin to pin air gap才0.2mm，所以需要把外排的相关位置的ball改成椭圆。

zhaozhen227521 · 发表于 2021-3-12 11:17

这个是emmc吧，一般用的pin脚都不多，设个区域规则，前两排拉出去打通孔，靠里的pin脚就打在空白处就可以

modengxian111 · 发表于 2021-3-12 09:45

不能直接扇出吗

DING · 发表于 2021-3-12 09:59

这个要设规则的，不难了

DING · 发表于 2021-3-12 10:00

像这样，设个规则。。。。。

Signal_Lout · 发表于 2021-3-12 13:05

modengxian111 发表于 2021-03-12 09:45:157 B1 {9 d! a1 C: ]( ?
不能直接扇出吗

第二排的信号扇出不了。且我的板厚3.2，考虑盘中孔0.2的孔也用不了。

Signal_Lout · 发表于 2021-3-12 13:06

DING 发表于 2021-03-12 10:00:294 ?3 a* ~. V% W ^! W, c+ p
像这样，设个规则。。。。。

好的，谢谢，但第二排不好引线出去

Signal_Lout · 发表于 2021-3-12 13:09

SandyLiu 发表于 2021-03-12 12:14:53, D- U( V% D. f- y0 \
第二排往外散出，但你这个封装pin to pin air gap才0.2mm，所以需要把外排的相关位置的ball改成椭圆。

这个方案倒还没想过。

aarom · 发表于 2021-3-12 13:44

提示: 作者被禁止或删除内容自动屏蔽

Signal_Lout · 发表于 2021-3-12 15:36

aarom 发表于 2021-03-12 13:44:55: L* b4 Q4 i0 I* r: f+ l
機械孔.
) b' B) R/ D2 b. q  u# v最外層沒規則.
5 q# f5 F& W, z4 f4 R- v5 W4 Z最內一層和第二內層向內.4 u% Y) ?6 B* F9 p
第三內層拉出至第四內層後.7 H+ t9 J( u. F3 u( P) S2 Z7 L
第四內層對外.) D: D7 n  P. A- z1 k( h, |
---------------------------------------/ B% D3 p: z8 r8 Q/ \8 V+ T
2 |! c2 A# A2 ]* d' V
盲孔和HDI.4 Y7 o5 {: f& u; U0 {  W5 C
VIA on PAD.

好的谢谢，盲孔工艺因为加钱和加工期被老总拒了。????

Signal_Lout · 发表于 2021-3-12 17:21

SandyLiu 发表于 2021-03-12 12:14:53
- J4 u' E. l4 [ b2 @& w第二排往外散出，但你这个封装pin to pin air gap才0.2mm，所以需要把外排的相关位置的ball改成椭圆。

非常感谢，目前这个椭盘方案应该可行。

fengjun1000 · 发表于 2021-3-15 16:16

老铁，椭盘方案是咋搞的？你画好了截个图发出来给我们观摩一下呗

帐号		自动登录	找回密码
密码			注册

请问这个型号的BGA封装，怎么扇出打孔？

EDA365欢迎您登录！

点评

浏览过的版块

推荐内容 /1