动态铜参数问题

wan

如下图中:


$ w: F% C3 H/ c9 L其中的minimun aperture for gap width 中的值的大小的具体用途是什么? 是小于这个值的ETCH 不会出来吗?  我知道它和SHAPE CHECK 有关系.            
/ ~) `& i# _5 J- Z$ |  C) b 如果设置成4MIL 的话, 在有的PCB 厂家做出来的板子, 4MIL 的铜皮是没有给做出来,  这样会不会有隐患, 如我见到PCB
. U  b* \/ u  N! {; r" w 里面没有问题, 有一非常细的铜皮， 结果做出来的板子哪个地方没有连接  minimun aperture for gap width的值一般设置成多少, 请高手指点, 谢谢!!!!

02890917

minimun aperture for gap width  是针对274X来说的，用以设置Shape可以使用的最小Aperture尺寸，

2 I3 q" e4 g0 q6 y% _% R你说有的板厂洗不出来，应该是板厂比较差，我了解的板厂，大陆的一般都可以做到 5/5 ，4/4的话区域性没问题，全板不行
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% z/ _9 }% _+ p( O6 n台湾的板厂自称 4/4没问题，但我估计他们是在牺牲了PAD的基础上做出来的，这里一般我都会默认 即  4

* d- ]8 H* @0 |5 a0 r不过这里我个人感觉没有太大用处，不用太关心这里~

wan

我今天在改PCB的时候看到有的地方大概有4MIL 的铜皮(应该是规则设置不太好吧，虽然还是一个比较大的芯片厂商给的DAMEO 板) , 对比了以下PCB , 发现在一个PCB厂商做的 上没有, 一个有, 虽然那小的铜皮每有什么用, 但PCB 和实际做出来的板子不一样, 我觉得还是有隐患的. 而且, 我觉得最好在做一下 SHAPE CHECK.

anguchou