动态铜参数问题

wan

如下图中:


其中的minimun aperture for gap width 中的值的大小的具体用途是什么? 是小于这个值的ETCH 不会出来吗?  我知道它和SHAPE CHECK 有关系.            
如果设置成4MIL 的话, 在有的PCB 厂家做出来的板子, 4MIL 的铜皮是没有给做出来,  这样会不会有隐患, 如我见到PCB
里面没有问题, 有一非常细的铜皮， 结果做出来的板子哪个地方没有连接  minimun aperture for gap width的值一般设置成多少, 请高手指点, 谢谢!!!!

02890917

minimun aperture for gap width  是针对274X来说的，用以设置Shape可以使用的最小Aperture尺寸，
8 I* L* K$ e3 c
你说有的板厂洗不出来，应该是板厂比较差，我了解的板厂，大陆的一般都可以做到 5/5 ，4/4的话区域性没问题，全板不行
+ `3 X/ y! }8 ~) }' v* P8 v
台湾的板厂自称 4/4没问题，但我估计他们是在牺牲了PAD的基础上做出来的，这里一般我都会默认 即  4
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不过这里我个人感觉没有太大用处，不用太关心这里~

wan

我今天在改PCB的时候看到有的地方大概有4MIL 的铜皮(应该是规则设置不太好吧，虽然还是一个比较大的芯片厂商给的DAMEO 板) , 对比了以下PCB , 发现在一个PCB厂商做的 上没有, 一个有, 虽然那小的铜皮每有什么用, 但PCB 和实际做出来的板子不一样, 我觉得还是有隐患的. 而且, 我觉得最好在做一下 SHAPE CHECK.

anguchou