PADS问题大解密，你来问来，我来答--和大家一起学习

万哥 · 发表于 2021-3-18 14:15

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小伙伴们，大家平时遇到pads的PCB问题，大家可以发上来，大家一起讨论，一起学习

风风点点 · 发表于 2021-3-18 16:33

.

somethingabc · 发表于 2021-3-18 17:46

你PADS用了几年了

xygongkui · 发表于 2021-3-18 18:10

请问DDR方面的怎么画，我在这方面不会画

万哥 · 发表于 2021-3-18 22:08

somethingabc 发表于 2021-3-18 17:46
0 L f. Q! ^, B0 D) W2 ]4 K你PADS用了几年了

不多不多，才10年

兵哥子 · 发表于 2021-3-19 11:45

万哥发表于 2021-3-18 22:08
( X g5 l; n) p3 u7 R9 ~: c5 Q不多不多，才10年

请教楼主，PADS的PCB封装上面怎么加挖空的一块区域？

万哥 · 发表于 2021-3-19 22:51

本帖最后由万哥于 2021-3-19 22:54 编辑

兵哥子发表于 2021-3-19 11:45
7 [7 R+ V4 W5 \1 V请教楼主，PADS的PCB封装上面怎么加挖空的一块区域？

这个是通过合并做的异性焊盘，以锅仔片为例：画铜皮-画挖铜区-合并，新建pin点-放到圆环上，选种铜皮-右键-关联-点pin点，异性焊盘就好了，同理做组焊层和钢网层

万哥 · 发表于 2021-3-19 22:58

xygongkui 发表于 2021-3-18 18:10
/ ]. M% S. W- Z) P0 U5 Q请问DDR方面的怎么画，我在这方面不会画

要看你具体几片DDR，是DDR几？现在最高的是DDR5，先上两张图，可以私信我，大家一起学习

万哥 · 发表于 2021-3-20 09:01

兵哥子发表于 2021-03-19 11:45:05
% f5 q" R" e- | x2 G6 H[quote]万哥发表于 2021-3-18 22:08) o1 }& U3 ~: v1 b# A' n
不多不多，才10年

请教楼主，PADS的PCB封装上面怎么加挖空的一块区域？
[/quote]

任何异性焊盘都可以用画铜皮和pin点合并的方式实现，也可以dxf倒入更复杂的图像

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