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手机PCB设计准则

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    发表于 2021-3-19 14:06 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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    . f3 _7 D6 N5 [: k1 o2 c5.1作業流程3 5.2    SMT各類型元件Layout Guide 2 e+ K4 o" J) c) O( ]
    5.3     SMT元件PAD防焊設計要求 4 h0 F9 M! D. H6 F
    5.4    SMT零件文字標示
    4 `8 t; b; b1 ^% K* ~5.5    SMT PCB板邊設計與連板設計作業要求
    , n. @. ?( F  g/ p( R6 o5.6    PCB SMT Vision Mark 的要求 2 i' T% k4 G) P! B  O1 _0 r
    6.0.手焊製程之相關作業設計準則.
    9 u$ K+ w6 Q; R& G3 r2 p, \
    9 o2 y. L0 Z. H3 v有需要的朋友可以下载看看7 `: B: J& }% \; X* J

    . }' G: n# f  k7 i( K) r

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    [LV.1]初来乍到

    2#
    发表于 2021-3-19 15:07 | 只看该作者
    我还没有画过手机板,是不是可难了
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