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这种两面都有焊盘的封装怎么画?

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1#
发表于 2011-4-9 16:39 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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x

' Q+ Z2 m5 o0 m/ f6 q* c这个怎么画?
$ ~. R7 J7 }* d0 K+ z5 v谢谢!!0 x3 J! G, S8 y: ~0 V
头像被屏蔽

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2#
发表于 2011-4-9 17:15 | 只看该作者
提示: 作者被禁止或删除 内容自动屏蔽

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3#
 楼主| 发表于 2011-4-9 18:41 | 只看该作者
回复 hoto123456 的帖子2 s$ y, O: U/ J: _. h7 w9 T+ z3 Y

) v$ z' q3 a1 g. R1 Q, A8 r谢谢,我先试试~~~

该用户从未签到

4#
发表于 2011-4-11 10:17 | 只看该作者
2楼说的对,在背面加一个同样大小的焊盘就OK

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5#
发表于 2011-6-11 11:40 | 只看该作者
  • TA的每日心情
    开心
    2023-10-12 15:00
  • 签到天数: 4 天

    [LV.2]偶尔看看I

    6#
    发表于 2011-6-11 11:52 | 只看该作者

    5 s0 v: ^  {( `Pad是不可以mirror的
    7 g3 R; r; s! c( v
    0 F: q& \$ b3 _做正面和背面两种pad,,再放进去

    该用户从未签到

    7#
    发表于 2011-6-11 19:16 | 只看该作者
    flyingc381 发表于 2011-6-11 11:52 5 s  J3 C" d8 z# ?
    Pad是不可以mirror的2 S( m8 J9 A( h
    1 M$ ]! r, _, t- J4 j2 Z
    做正面和背面两种pad,,再放进去

    $ C- C! \; ^$ M$ y7 ?还是没会做,如何做所谓的背面PAD? 在PDA DESIGNER 里做吗?
    9 u/ p4 Q$ R5 T* c9 H
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