根据经验总结的PCB设计完成后需要检查的内容

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1. 检查高频、 高速、 时钟及其他脆弱信号线， 是否回路面积最小、 是否远离干扰源、 是否有多余的过孔和绕线、是否有垮地层分割区



) }8 L& N! }) n. W% G2. 检查晶体、 变压器、 光藕、 电源模块下面是否有信号线穿过， 应尽量避免在其下穿线，特别是晶体下面应尽量铺设接地的铜皮。

8 S3 o+ d& [# L* h3. 检查定位孔、定位件是否与结构图一致， ICT定位孔、 SMT定位光标是否加上并符合工艺要求。

- j" `( ^) C. |$ X+ w% l4. 检查器件的序号是否按从左至右的原则归宿无误的摆放规则，并且无丝印覆盖焊盘；检查丝印的版本号是否符合版本升级规范，并标识出。

5. 报告布线完成情况是否百分之百；是否有线头；是否有孤立的铜皮。

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6. 检查电源、地的分割正确；单点共地已作处理；


0 n9 \. ]$ L1 ^3 f+ ]7. 检查各层光绘选项正确，标注和光绘名正确；需拼板的只需钻孔层的图纸标注。


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$ e* t+ w- L, k: g) Z  ?/ l8. 输出光绘文件，用CAM350检查、确认光绘正确生成。
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9. 按规定填写PCB设计（归档）自检表，连同设计文件一起提交给工艺设计人员进行工艺审查。

" R; G5 X' Z. D4 J7 L! x10. 对工艺审查中发现的问题，积极改进，确保单板的可加工性、可生产性和可测试性。

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PCB设计完成后需要检查的内容