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EDA365电子论坛网»电子社区 › SMT贴装工艺&DFM › PCB&PCBA失效分析论坛 › 维修过BGA出现裂纹是什么原因？
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维修过BGA出现裂纹是什么原因？

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ax639082

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发表于 2021-4-19 13:41 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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大神帮忙看下产品上维修过一次的BGA物料在做完Thermal cycle(1000 Cycle)后出现锡裂不良，有哪些原因？
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    [LV.1]初来乍到
    2#
    发表于 2021-4-19 15:00 | 只看该作者
    图中红圈位置，开始断裂是从锡球和合金层中间断裂，应该是rework后没有焊接好

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