关于开窗漏铜问题

19EDA

davydavid 发表于 2021-4-20 20:44
4 H( `9 C9 a1 g2 ^8 T1 n用toolbox cross copy到某一层，然后画矩形铜皮，然后再shape模式下做and not计算

+ h# \# T! F# ^  m7 b% g. a( \toolbox cross ？什么工具。还得计算的吗。不太清楚你说的。

19EDA

這侽孓譙悴丶 发表于 2021-4-20 20:29
在BOTTOM层铺一块动态铜箔给需要开窗的那个网络，这样不是一个网络的就会自动避让铜箔了，再将铜箔变成静态 ...

) I- f( {! Q* g0 |试了下，复制的时候如果用Z-COPY的话，它只是按照外边形复制，但是区域内部的过孔什么的是无法自动避让的。但是用Z-COPY有点好处是跟动态铜的位置重叠的很精准，就是复制后内部的过孔无法避让。
+ N1 S7 N5 S+ W. F, C7 ~

zyg1060482876

xuexi

這侽孓譙悴丶

19EDA 发表于 2021-4-21 10:27
试了下，复制的时候如果用Z-COPY的话，它只是按照外边形复制，但是区域内部的过孔什么的是无法自动避让的 ...

那是因为你对软件不熟练，不懂得具体如何操作：首先你得把动态的铜箔变成静态的，其次，zcopy的时候要将Voids勾选上，这样zcopy出来的铜箔才会对过孔原来的Void复制过去。

3 w! N* ?) S0 U. Y- e8 Z( x
: |/ N1 x& F/ a4 \( s& s/ v

19EDA

這侽孓譙悴丶 发表于 2021-4-21 12:17
% u4 g" f" Z( a  N, @' Q2 y那是因为你对软件不熟练，不懂得具体如何操作：首先你得把动态的铜箔变成静态的，其次，zcopy的时候要将V ...

2 L# q$ P( R2 O/ o5 n: S哦。好的，谢谢啊。

19EDA

這侽孓譙悴丶 发表于 2021-4-21 12:17
% b5 v5 s# M& o' f+ I- E% k" R, T那是因为你对软件不熟练，不懂得具体如何操作：首先你得把动态的铜箔变成静态的，其次，zcopy的时候要将V ...

我还想再请教一下：前面的是开窗漏铜区域避开也在区域内的不同网络的走线和过孔以此给这些过孔和走线盖上绿油，那我如果是要这些过孔和走线也都开窗又如何处理呢？全都开船的话不是直接全部短接在一起了吗

這侽孓譙悴丶

19EDA 发表于 2021-4-21 14:05
4 m# G$ O/ w3 b- I! q6 l9 o我还想再请教一下：前面的是开窗漏铜区域避开也在区域内的不同网络的走线和过孔以此给这些过孔和走线盖上 ...

8 ]% b4 x0 L. N( t3 t$ yallegro里面开窗就是在阻焊层对应的位置画铜箔，阻焊层有铜箔对应的地方到时做出来就是没有绿油覆盖的。没有绿油覆盖不代表就都短路到一起，只是有短路的风险而已，你不同网络的线路又没有连接到一块怎么就会短路到一起了呢，就好比金手指封装一样，一般金手指封装都是开通窗的，你见过金手指的网络就都短路在一起了吗？再如小间距的封装PIN脚直接做不了阻焊桥只能开通窗，做出来焊盘与焊盘之间没有绿油，也不代表PIN脚之间就会短路到一起，只是手工焊接的时候容易连锡造成短路而已！

19EDA

這侽孓譙悴丶 发表于 2021-4-21 14:23
% l* A0 @9 g; }! q8 S* [9 callegro里面开窗就是在阻焊层对应的位置画铜箔，阻焊层有铜箔对应的地方到时做出来就是没有绿油覆盖的。 ...

   我最开始的时候就是这样想的，所以最开始的时候是直接在需要开窗区域的SOLDERMASK层画了一个shape就这样，不是现在这种方法先画个动态铜箔主动避开走线和过孔先。   后来厂家反馈说，我板子有走线走在了开窗区域，这么一说我感觉我画错了，当时想了想好像是错的，当时觉得SOLDERMASK层一个区域话一个矩形Shape其实就意味着正片铜皮都漏出来，而对于走线的地方其实不也是铜皮分割出来的，只不过是覆盖住绿油而已嘛，而SOLDERMASK层又不能设置间距规则，画一个大的shape相当于整个区域全部漏铜了，这样走线和过孔什么的可能就短接在一起了。所以现在，假设我要不同网络的走线和过孔在这么一个区域都开窗的话，在Soldermask层又改如何处理呢
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