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禁忌1:FPC上封装设计,边缘焊盘需要加强1 \. v1 w/ e7 i, N/ h! I3 G6 T
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/ H; o) p8 K4 D1 h) o" G+ x" S禁忌2:手指根部不做保护
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# N& k5 G$ N. S% L- P9 i& \& c* ]( s/ W8 c% A
: h Z# m9 [6 u' W' y, P j禁忌3:补强线离手指根部太近
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5 k7 Q9 N# ?2 h( R. Z' Y) u0 N9 g* u; ~
' Z9 Q& s- X0 f禁忌4:内直角,易断裂
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6 |* v2 W# O. I) _禁忌5:正反焊盘位置重合
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. T& A9 c' k: X+ ?禁忌6、弯折区只有0.5的角度,分板时容易造成撕裂现。不做加强。1 q1 e1 B8 o$ F. i- h( M8 w
解决方案:如何防止弯折区断裂和撕裂,设计要考虑在靠转角处增加防撕裂线或加大靠外形处线路,外形角度须改成为1.0mm。8 ~* k0 \* z, d4 G+ B( Y4 {* _
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