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to -263 封装 请教

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1#
发表于 2011-4-18 15:51 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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关于这个封装, 里面有5个长方形的焊盘, 还有一个热焊盘, 面积很大的一个焊盘, 请问这个焊盘在制作的时候,是不是和普通的焊盘一样, 把这两种焊盘做好以后, 然后再去完成整个封装?
) Y+ B5 M4 ]( D6 K; J. d/ ~/ U! T# w- N

# R$ n* h, z- b8 y2 V# J

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2#
发表于 2011-4-18 16:41 | 只看该作者
是的

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3#
 楼主| 发表于 2011-4-18 17:15 | 只看该作者
还有一个问题:
" x# |* x$ |: V) L: M1 v" w% F( OTO-263 封装, 里面assembly top, silkscreen top 应该如何确定尺寸, 在IPC- 7351 LP viewer里面没有关于这些层次的尺寸

该用户从未签到

4#
发表于 2011-4-18 18:19 | 只看该作者
把assembly top, silkscreen top 画成一样的,具体画成什么样的看外形啊
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