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规则一:高速信号走线屏蔽规则 + m& K5 ?6 r' v, }# j# K
在高速的PCB设计中,时钟等关键的高速信号线,走需要进行屏蔽处理,如果没有屏蔽或只屏蔽了部分,都是会造成EMI的泄漏。- L+ Q9 _& c" [0 L# r4 d; e
建议屏蔽线,每1000mil,打孔接地。, `7 c4 |# j, i3 j4 @
4 t: p/ X) `8 a0 j0 y& B+ v
规则二:高速信号的走线闭环规则% i X/ @: S; r. }
由于PCB板的密度越来越高,很多PCB LAYOUT工程师在走线的过程中,很容易出现这种失误,如下图所示:
* B7 g4 y) D9 h; X; a9 l
: ~% j: C& F0 H 时钟信号等高速信号网络,在多层的PCB走线的时候产生了闭环的结果,这样的闭环结果将产生环形天线,增加EMI的辐射强度。
$ W6 `0 w7 F. ]: Z6 {8 z) H . v; P: k( x! a J1 P- ]
规则三:高速信号的走线开环规则/ H& E2 a4 O- X" M
规则二提到高速信号的闭环会造成EMI辐射,同样的开环同样会造成EMI辐射,如下图所示:0 M# s f. m& D5 i; q
8 C: N3 F/ i/ y Z9 ^ L( z0 A- Z
时钟信号等高速信号网络,在多层的PCB走线的时候产生了开环的结果,这样的开环结果将产生线形天线,增加EMI的辐射强度。在设计中我们也要避免。
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规则四:高速信号的特性阻抗连续规则
4 o/ f7 ?& }9 |% Q$ c: V/ S 高速信号,在层与层之间切换的时候必须保证特性阻抗的连续,否则会增加EMI的辐射,如下图:, c' l* A z0 t0 w5 W
: \8 Z7 E% [4 _+ L% T c4 J9 p 也就是:同层的布线的宽度必须连续,不同层的走线阻抗必须连续。
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% ]' W- [7 D' f2 l% b3 U3 o 规则五:高速PCB设计的布线方向规则/ F, U( D7 v% K2 O% H
相邻两层间的走线必须遵循垂直走线的原则,否则会造成线间的串扰,增加EMI辐射,如下图:
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相邻的布线层遵循横平竖垂的布线方向,垂直的布线可以抑制线间的串扰。
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规则六:高速PCB设计中的拓扑结构规则7 D* A( j/ M; d& I% a/ G
在高速PCB设计中有两个最为重要的内容,就是线路板特性阻抗的控制和多负载情况下的拓扑结构的设计。在高速的情况下,可以说拓扑结构的是否合理直接决定,产品的成功还是失败。
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就是我们经常用到的菊花链式拓扑结构。这种拓扑结构一般用于几Mhz的情况下为益。高速的拓扑结构我们建议使用后端的星形对称结构。7 f( K. D b l
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规则七:走线长度的谐振规则
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检查信号线的长度和信号的频率是否构成谐振,即当布线长度为信号波长1/4的时候的整数倍时,此布线将产生谐振,而谐振就会辐射电磁波,产生干扰。8 ?# s$ ~( F( |
/ w4 S& B* l1 l 规则八:回流路径规则, v2 N" Z$ R$ D
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所有的高速信号必须有良好的回流路径。近可能的保证时钟等高速信号的回流路径最小。否则会极大的增加辐射,并且辐射的大小和信号路径和回流路径所包围的面积成正比。5 d" x% Z1 i$ u$ t5 |; i
- B# y7 E6 Y: J5 V 规则九:器件的退耦电容摆放规则
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退耦电容的摆放的位置非常的重要。不合理的摆放位置,是根本起不到退耦的效果。退耦电容的摆放的原则是:靠近电源的管脚,并且电容的电源走线和地线所包围的面积最小。 , K. ~, ?, A% C" ^+ @9 H6 f
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