TA的每日心情 | 慵懒
2020-8-28 15:16 |
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" ]0 w* J5 J: L9 m# N* a
混合集成电路工艺：3 p8 w8 `- u9 c a4 a3 z
( o1 x* v3 T9 W d( W' y' k
; g2 X& p! R5 e; LIC 工艺：氧化、扩散、镀膜、光刻等) X5 h% N6 v2 M* y6 Q: m3 |) `8 V
$ M5 t0 Q G6 s& {5 z# R
, C' U S9 F7 i/ \厚膜工艺：基板加工、制版、丝网印刷、烧结、激光调阻、分离元器件组装等
, _6 H f+ A3 D# O- u$ L
8 q9 S# H) Z& f+ [# _$ }7 r7 {! q
' w) i9 m. v* h5 W+ R! Y6 y薄膜工艺：基板加工、制版、薄膜制备、光刻、电镀等
: y8 P% i3 k, G2 t+ v S' u; j* k; b. _2 i' H" Q3 S
1 m& L3 x5 h3 Z6 ]7 ~* Y0 ?- g失效原因：. `# I! G6 {$ ^9 l
* }; g6 S9 f8 C: U- B l
' k$ J7 F3 U( r元器件失效：31%
5 o3 U$ m: G2 N6 _9 w n0 S* f1 |- s* W
' @; Y, [; B7 Z- K; I
互连失效：23%，引线键合失效、芯片粘结不良等 x8 l7 B1 Z3 _+ o! l* E. r# N
$ s, G" B. O0 R- ?) I. t# J
9 D3 K/ V- O9 G- p0 D2 t沾污失效：21%* x& l6 _: J1 x: V
# `: [* N A, i+ J- M! h5 F8 `# c8 M2 j, E8 T# v' G4 F
关于混合集成电路：
- l+ X0 C2 s( j" p6 v3 X' \' z2 d6 Q: | x* v# I" Y* T5 W' T
3 X" ]- H8 u# G3 g按制作工艺，可将集成电路分为：
. t' J* W: A: E- k- v9 k' j6 k/ T1 Y2 C5 T' x; x
. ~+ s7 b# C- `/ O: |5 J6 Q（1）半导体集成电路（基片：半导体）
( H3 Q, b6 l4 p: {& }2 X! _, N2 Q& x. x- K9 a; d
0 H" g0 V: J w0 e
即：单片集成电路（固体电路）
, x+ Q6 ?7 W. S, D. h, T, P
8 ?% q" M7 D( z
/ ~8 f3 M" A+ u) u: `; q工艺：半导体工艺（扩散、氧化、外延等）
* c+ v; g' _, s9 c& P
7 o7 c, |% |, o( |$ `
1 K! ~; M1 c( l4 |6 N9 s（2）膜集成电路（基片：玻璃、陶瓷等绝缘体）
0 _4 [: U0 V/ }" U+ @! g1 {1 _& ^% n2 X' r! J1 x* B' _% s) V& _
+ n* Q f( V' c9 C4 m- x! N- t W
工艺：3 H1 R# F: R0 Y1 f
7 H- ]) G. P4 o# j- G0 S( N! ]5 _6 ]! `
9 e' ^6 \0 ]7 @: e9 n薄膜集成电路——真空蒸镀、溅射、化学气相沉积技术
3 S3 G' ~" P/ ?- j' [, E: K
+ m( s' @$ z1 @. f/ J+ T p4 ]7 C, O, p3 j
厚膜集成电路——浆料喷涂在基片上、经烧结而成（丝网印刷技术）
% h6 e( a# p, s0 A5 u+ b
; x+ o0 k$ C) W. x$ [( f! k |
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发表于 2021-4-30 11:11
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