|
|
EDA365欢迎您登录！
您需要 登录 才可以下载或查看，没有帐号？注册
x
& q0 v1 f( w7 G* G
一、锡珠主要出现在芯片电阻和电容元件的一侧5 e9 C. G6 Z) W( P5 C% C2 p
' K. h: u E: r5 A5 u
3 s/ D2 }. f1 R; d, a, \ 锡珠主要出现在芯片电阻和电容元件的一侧，有时出现在贴片的IC引脚附近。锡珠不仅影响板级产品的外观，更重要的是，由于PCBA板上元件的密度大，在使用过程中存在短路的风险，从而影响了电子产品的质量。产生锡珠的原因很多，通常是由一种或多种因素引起的，因此有必要做好预防和改善措施，以控制锡珠。1 j& d: ^6 Y; q6 r2 V
& O! Z( [7 A8 {2 F
5 Y3 L# N8 P2 r2 S 二、锡膏可能是由于各种原因，如塌陷，挤压超出印刷锡膏+ X4 j' e: M1 o
6 H' H: ^9 X3 B. `
/ W$ E+ Q) x5 B j 锡珠是指焊前锡膏中的一些大锡球，锡膏可能是由于各种原因，如塌陷，挤压超出印刷锡膏，在焊接过程中，超出锡膏未能在焊接和焊接过程中锡膏板融化并相互独立，在组件本体或焊盘附近形成。8 p( c! d: b) s/ A
2 x& o" F: O2 E
" I% `( l) q# j# j) @ 三、将焊盘设计为方形芯片元件，如果存在更多的锡膏，很容易产生焊珠$ A9 ]4 p+ [& k$ Y( f5 c# ~
! ~* [, g, T; n6 i* m1 k$ D" [0 m
5 v+ g3 S& x C/ `4 b
大多数焊珠出现在芯片元件的两侧，例如，将焊盘设计为方形芯片元件，在印刷锡膏后，如果存在更多的锡膏，很容易产生焊珠。与焊垫部分融合的焊膏不会形成焊珠。
' a( ^( Y) T- q* ?' B$ H, G+ ~3 @& _2 @! N- F% o
( U3 N% b1 k3 b6 A! B" K 但是当焊料量增加时，元素会向本体（绝缘体）下面的组件中的焊膏施加压力，在回流焊接过程中会发生热熔，因为表面能将焊膏融化成球状，它具有组件上升的趋势，但是这种微小的力是在锡珠冷却期间形成的，在两侧的各个元件之间都具有重力，并且使焊接板分离。如果元件重力很大，并且挤出了更多的焊膏，它甚至会形成多个焊珠。
6 A& H; [: l: ]% _% F! ~, |8 {, s, Q
. x! ?+ g( {1 u- Q8 `: u ?
四、根据锡珠的形成原因，影响SMT贴片生产过程中锡珠生产的主要因素有：
5 i$ C& ?. C2 N; i2 V: m- Y9 Y
/ Q& ~. Q% c! X9 E" i0 ^' q5 S8 r X0 L
1.钢网孔和焊垫的图形设计。; k, n. q4 i3 N! s
\$ u) |+ y* X& k
" x/ W, f3 r: Z+ N
2.钢网清洗。0 }* Y0 Z2 @1 f5 D* D( U) w
0 G) I) G+ z8 K) h+ c0 @/ ^" f
# @3 N* w( ]" X, f4 A+ i
3.SMT贴片机的重复精度。
0 r& q% ]9 B% B7 O& s) f4 d
% R8 P, j; Y `0 |' t: C- Y2 Y$ z0 c7 a6 I/ V$ b
4.回流炉的温度曲线。- K. s3 @ j7 z8 c; A6 T" s
. F4 h! F) b2 x( K0 f5 i5 j7 S' y; b
5.贴片压力。6 z# r5 f/ E. L5 }3 F. q
$ b8 S6 |2 [- R ?- @* _
/ k1 Y4 i2 [; s! _
6.焊盘外锡膏量。 |
|
/1 
发表于 2021-5-7 16:53
收藏
淘帖
支持！
反对！