电路板常见的十六种焊接缺陷分析

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电路板常见焊接缺陷有很多种，下图所示为常见的十六种焊接缺陷。下面就常见的焊接缺陷、外观特点、危害、原因分析进行详细说明。
一、虚焊
, ^5 k: S+ \; Q" A1、外观特点
焊锡与元器件引线或与铜箔之间有明显黑色界线，焊锡向界线凹陷。
2、危害
不能正常工作。
9 T; X0 ^# H2 H* i! A3、原因分析
2 F7 u! h1 Y5 b. [1)元器件引线未清洁好，未镀好锡或被氧化。
/ ~, {' y/ t3 p0 v7 n2)印制板未清洁好，喷涂的助焊剂质量不好。
二、焊料堆积
1 `% M* u, h' T  G$ T1 r1、外观特点
" D/ J2 R- |$ _6 z' @9 g0 g焊点结构松散、白色、无光泽。
2、危害
机械强度不足，可能虚焊。
3、原因分析
) q$ @" q& K+ x9 \& g/ {7 t1)焊料质量不好。
- h( i' Q) {, f5 [4 {2)焊接温度不够。
3)焊锡未凝固时，元器件引线松动。
! ?  q1 ]; y0 C. \三、焊料过多
" Y/ @0 C' {6 X  `/ P2 ^1、外观特点
焊料面呈凸形。
2、危害
浪费焊料，且可能包藏缺陷。
! [* K+ p' x2 k. R/ c3、原因分析
0 [- _. }1 J& N  P; G焊锡撤离过迟。
: b5 p  i2 l8 s* }四、焊料过少
/ C* h; @# w- Z/ y1、外观特点
焊接面积小于焊盘的 80%，焊料未形成平滑的过渡面。
0 `& N/ M. J$ X+ f! ^( F2、危害
1 o/ V5 R7 f2 H机械强度不足。
8 H4 b" e' n! B! R2 G6 w8 [. I3、原因分析
1)焊锡流动性差或焊锡撤离过早。
2)助焊剂不足。
) m, ~. v) }, r; y: ?3)焊接时间太短。
五、松香焊
1、外观特点
' f* {% m& M/ N* O- ~焊缝中夹有松香渣。
% T) U/ ^. g1 j( d) O2、危害
强度不足，导通不良，有可能时通时断。
$ H0 D0 R6 |, E+ i3、原因分析
1)焊机过多或已失效。
2)焊接时间不足，加热不足。
2 Z! p! ~4 V- I( l& P4 N$ h3)表面氧化膜未去除。
六、过热
1、外观特点
焊点发白，无金属光泽，表面较粗糙。
2、危害
. d6 {& g& ~. _6 H焊盘容易剥落，强度降低。
9 m0 J6 k+ N# i( L$ K4 M# b3、原因分析
烙铁功率过大，加热时间过长。
9 Y3 _9 h, }( e& \+ m; H7 H8 I0 ?+ `七、冷焊
1、外观特点
2 y% Z) T! t' V0 B, U表面成豆腐渣状颗粒，有时可能有裂纹。
3 w8 x, r. d. }7 x& Z2、危害
强度低，导电性能不好。
3、原因分析
  z8 F& @7 c+ R1 _4 e) N焊料未凝固前有抖动。
, z9 ~# K( j$ N0 z# f+ X, w5 V3 @电路板常见的十六种焊接缺陷分析
9 e' W9 i7 ^* ]2 [八、浸润不良
1、外观特点
焊料与焊件交界面接触过大，不平滑。
. {' P' O9 R. i" [2、危害
强度低，不通或时通时断。
/ ^# d  R* |. ]! q5 F* l3、原因分析
1 i6 ]- k/ |& m+ [3 o1)焊件清理不干净。
2)助焊剂不足或质量差。
3)焊件未充分加热。
九、不对称
8 l( Y1 g4 l# L  H1、外观特点
9 Z4 n) l* M% x/ Z0 {% M% ~$ s焊锡未流满焊盘。
' O8 i4 Q) n; z' V# R' h- U2、危害
强度不足。
3、原因分析
1)焊料流动性不好。
% y/ o- F( y% C7 I- X2)助焊剂不足或质量差。
2 O7 Z+ g$ @6 `$ V5 M( o3)加热不足。
十、松动
1、外观特点
) P: \7 `& M2 x2 v8 t9 f导线或元器件引线可移动。
" c" r& T9 J" O& f2、危害
9 I' N; [6 v" g& p7 X导通不良或不导通。
3、原因分析
# d/ i* h1 z. Q5 X1)焊锡未凝固前引线移动造成空隙。
2)引线未处理好(浸润差或未浸润)。
十一、拉尖
) P3 x' c* B) e+ S* O1、外观特点
4 q6 A5 y- D9 z+ q! {出现。
2、危害
外观不佳，容易造成桥接现象。
3、原因分析
$ e8 o( M; ^  P& L$ @0 k7 D1)助焊剂过少，而加热时间过长。
2)烙铁撤离角度不当。
十二、桥接
8 @- a. |% `. Z5 X1 n1、外观特点
# I. H/ \' K$ Y相邻导线连接。
2、危害
电气短路。
5 f/ h+ B% e% L; }, n4 Y, [3、原因分析
1)焊锡过多。
9 Z' I  e3 ]: K2 s2)烙铁撤离角度不当。
电路板焊接常见缺陷、危害、原因分析
十三、针孔
: R0 f. h- C5 _; v/ i6 c$ i# U1、外观特点
目测或低倍放大器可见有孔。
; \+ s1 H7 {. M3 z, m; u4 g& s: V2、危害
强度不足，焊点容易腐蚀。
1 ?- |& ~8 A4 {8 \* T( C5 e. h3、原因分析
引线与焊盘孔的间隙过大。
十四、气泡
1、外观特点
引线根部有喷火式焊料隆起，内部藏有空洞。
$ [  b- {# U9 `$ S2、危害
1 n6 d9 K2 J! X" o暂时导通，但长时间容易引起导通不良。
3、原因分析
) r, t2 E0 T; ~0 a8 ^! [0 t# K# t1)引线与焊盘孔间隙大。
2)引线浸润不良。
3)双面板堵通孔焊接时间长，孔内空气膨胀。
3 ?; H9 Y9 U8 t0 u* N' {十五、铜箔翘起
1、外观特点
% o. N' V! c+ l" j! M铜箔从印制板上剥离。
) i' I: Z# Z5 u3 a" U% I' N8 Q2、危害
% Q& J  Y# d+ e. |印制板已损坏。
3、原因分析
& H' b% [2 j+ k% E- N焊接时间太长，温度过高。
: v  _! k2 S( t十六、剥离
1、外观特点
焊点从铜箔上剥落(不是铜箔与印制板剥离)。
2、危害
断路。
3、原因分析
焊盘上金属镀层不良。

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元器件引线未清洁好，未镀好锡或被氧化