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EDA365电子论坛网»电子社区 › SMT贴装工艺&DFM › PCB&PCBA失效分析论坛 › 介质板焊接-焊透率问题
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介质板焊接-焊透率问题

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ximeilanmei

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1#
发表于 2021-5-24 14:53 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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请问各位，这些异行的介质板的焊接 有没有什么好的方法可以控制下方的焊透率, w& T0 M) R7 d3 o

& S( e: i. t1 N
3 i- L2 {( u3 v- i/ h! b& ^ & F5 T& k% }5 g: Z5 g/ W1 H/ I! }

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starskyuu
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    开心
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    [LV.1]初来乍到
    2#
    发表于 2021-5-24 15:42 | 只看该作者
    用焊料片焊接的话，效果会好点

    点评

    somethingabc
    同意  详情 回复 发表于 2021-5-24 16:35

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    somethingabc
  • TA的每日心情
    开心
    2023-1-11 15:38

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    [LV.1]初来乍到
    3#
    发表于 2021-5-24 16:35 | 只看该作者
    starskyuu 发表于 2021-5-24 15:42
    0 r1 L) ^) y* ^& |! s用焊料片焊接的话，效果会好点

    7 x9 G! n! I- N# ]1 C# U) V同意
    3 M2 Q  [; C9 ]) |

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