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Allegro17.2 负片层出gerber过孔焊盘被抑制问题

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1#
发表于 2021-5-28 11:15 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 一壶漂泊1314 于 2021-5-28 11:30 编辑
2 B" [8 B$ L; l. u3 t: u% U
5 s+ r& c- x+ A& A( q各位大神,请教一个问题:allegro17.2 内层设置为正片,可正常生成gerber;0 W# |9 _) O  p+ D9 X1 k) b: n
5 P/ a% p* j0 H- Q3 T! z# ]
将内层设置为负片后,内层信号via和铜皮看起来是连在一起的(这个貌似正常,负片铜箔不躲过孔);但是过孔在内层的焊盘也不显示:! u4 K1 h4 z  D' ?
& J5 t0 ], [- X$ N* Z
导出gerber文件之前dbcheck报错如下:# q. g6 X& v- u" b3 e
0 g3 L, q+ m- T! S" t
上网查了些资料,将内层未使用的pad删除即可:1 f" r  ]/ H. l/ d, H! l
  
& }; n5 V$ L) `% j1 D, P可以正常导出gerber,但是内层via好像没有焊盘了:: `" q  O  J' W) u8 G  m& i
  
3 H* |/ G% [& U" U这个正常吗?查资料说是内层焊盘抑制对负片、top、bottom不起作用呀
' j+ R3 f$ l" k( ?4 d+ j/ v6 P. `& ]* d/ x7 u! M- l

* i  L! }3 `, Z' P; g" I' C6 _5 ~- X- V

8 Q0 Z; X( l/ Q( J. q
; z  t* y: Y4 Y& q8 B. ~
2 w1 x. `4 N$ M/ R* F* G* P# ]- V6 ?! j0 r# k

5 A: |, a0 F9 K3 R. x2 `

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搜狗截图20210528110504.png

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2#
发表于 2021-5-28 13:37 | 只看该作者
我觉得有点不太正常。楼主觉得呢?
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