Allegro17.2 负片层出gerber过孔焊盘被抑制问题

一壶漂泊1314

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各位大神，请教一个问题：allegro17.2 内层设置为正片，可正常生成gerber；
- V" L/ [- u- W% T' p4 j将内层设置为负片后，内层信号via和铜皮看起来是连在一起的（这个貌似正常，负片铜箔不躲过孔）；
5 B0 P2 y3 b" Y( v* |. e2 c但是过孔在内层的焊盘也不显示：
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9 I  J& x  d4 X导出gerber文件之前dbcheck报错如下：
& P/ G$ ]/ ^' z! y9 e) }) n' i/ g% Z; ~
上网查了些资料，将内层未使用的pad删除即可：
  
可以正常导出gerber，但是内层via好像没有焊盘了：
  
这个正常吗？查资料说是内层焊盘抑制对负片、top、bottom不起作用呀



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一壶漂泊1314

這侽孓譙悴丶 发表于 2021-6-4 16:34
$ n: I' F2 k# e, e4 f负片gerber设置要加anti etch隔离线，否则如果电源层有分割的话输出的gerber将会是短路的，负片是使用ant ...

大神，您说的这个没问题，我现在遇到的问题是：1. 负片导出gerber之前会报错，NPIN1654我从brd文件中找不到在哪里。
6 E9 c- h- g( w* S- p7 a! d
   ERROR: in PAD STACK padstack name = NPIN1654
  WARNING(SPMHDB-46): Illegal null pad.
   Error cannot be fixed.
  No pads defined on layer L2_GND.
  This could result in a short on negative layer.
0 W& j* E% ]& |- [5 ^, O. R. L
2. 负片导出的gerbe文件，从Allegro中看过孔在GND层是没有焊盘的，这是为什么？是真的没有 还是显示问题?

一壶漂泊1314

這侽孓譙悴丶 发表于 2021-6-2 17:31
5 U( Q) @  ^  R8 _2 |TOP和BOTTOM层本来就是正片的。flash和anti pad去掉。负片层是不能走线的，能走线的一定是正片层！

6 }; d8 g0 Y- G  Z大神好，我搞错焊盘了，报错的焊盘果真是在内层没有定义：

6 ]* q3 y9 W$ e- Y% z4 N但是现在我的问题是，我图中并没有使用这个NPIN1654呀，它是怎么出现的呢？（或者说我怎么从图中将这个焊盘搜索出来呢？）
; V# t) D6 f+ a' J8 {) W因为执行将未使用的焊盘清除的动作就不报错了。

這侽孓譙悴丶

一壶漂泊1314 发表于 2021-6-4 14:19
7 }. |- S- x% u: A大神，有些事情不是我能决定的，就像这个用正片还是负片，公司有标准的，我现在的任务是搞定负片

, E8 Z% w0 W& `0 M7 E; V+ f$ c5 \负片gerber设置要加anti etch隔离线，否则如果电源层有分割的话输出的gerber将会是短路的，负片是使用anti etch进行隔离的。而正片相反，正片的gerber设置则不能加入anti etch，如果加入输出的gerber电源层如果有做分割就会短路！
8 [) {4 w8 Y) B: m5 l

這侽孓譙悴丶

提示Illegal null pad应该是你的封装焊盘没定义anti pad和Thermal Relief焊盘吧，检查下通孔焊盘的反盘和热盘看看就知道了！

一壶漂泊1314

這侽孓譙悴丶 发表于 2021-5-28 12:08
提示Illegal null pad应该是你的封装焊盘没定义anti pad和Thermal Relief焊盘吧，检查下通孔焊盘的反盘和热 ...

& m! e4 _. v7 l- I大神好，我看了下是有设置的：

這侽孓譙悴丶

一壶漂泊1314 发表于 2021-6-2 13:37
大神好，我看了下是有设置的：

TOP和BOTTOM层本来就是正片的。flash和anti pad去掉。负片层是不能走线的，能走线的一定是正片层！
5 _6 N" g" A  ~8 ^2 A

這侽孓譙悴丶

一壶漂泊1314 发表于 2021-6-3 11:40
大神好，我搞错焊盘了，报错的焊盘果真是在内层没有定义：
# f0 B+ W. d2 }6 c9 t: H2 _6 h9 u
但是现在我的问题是，我图中并没有使用这个 ...

不报错了不就没问题了么，可能报的就是你没清除前没用到的焊盘里面的吧
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一壶漂泊1314

這侽孓譙悴丶 发表于 2021-6-3 12:09
不报错了不就没问题了么，可能报的就是你没清除前没用到的焊盘里面的吧

2 F/ o, G* I/ |4 H5 E& G是的，但是我没搞明白的是那些“没用到的焊盘”在哪里，是怎么添加到brd文件中的？
另外一个问题：负片导出的gerber，过孔在内层的焊盘没有了，如下图所示，是真的没有了还是只是显示的问题，实际生产会有？
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這侽孓譙悴丶

一壶漂泊1314 发表于 2021-6-3 13:06
是的，但是我没搞明白的是那些“没用到的焊盘”在哪里，是怎么添加到brd文件中的？
另外一个问题：负片 ...

负片在CAM350中显示和正片是相反的：正片的看到的就是实际的，而负片看得到的就是掏空没有的。现在大都使用正片了，很少用负片，如果对负片理解不是很透的话，建议最好使用正片，不然很容易出问题的！

huishowhui

我一直用正片
1，工作量少。
2，不用脑袋去逆向思维。万一自己脑袋卡壳没倒过弯来，问题就大了。
3，现在PC也不缺那点存储空间，cup速度够用。

一壶漂泊1314

這侽孓譙悴丶 发表于 2021-6-3 19:59
负片在CAM350中显示和正片是相反的：正片的看到的就是实际的，而负片看得到的就是掏空没有的。现在大都使 ...

大神，有些事情不是我能决定的，就像这个用正片还是负片，公司有标准的，我现在的任务是搞定负片
) a2 H, [: X' u/ V8 `' A

一壶漂泊1314

huishowhui 发表于 2021-6-3 21:53
' q$ v& R) w* W* f( Q+ Y我一直用正片
) [2 f8 K# p/ t0 Q1，工作量少。
2，不用脑袋去逆向思维。万一自己脑袋卡壳没倒过弯来，问题就大了。

& _. k+ P9 w6 {: l/ u4 g存在即是合理的，不要逃避
. j" D1 K% a6 t- B

這侽孓譙悴丶

一壶漂泊1314 发表于 2021-6-4 18:11
0 |& Y, E7 m/ j/ T3 M大神，您说的这个没问题，我现在遇到的问题是：1. 负片导出gerber之前会报错，NPIN1654我从brd文件中找不 ...

' s0 k0 ~% V6 @7 K4 J1 _3 V软件提示了第二层焊盘没有定义就一定是真的，你打开焊盘看看不就知道了

這侽孓譙悴丶

一壶漂泊1314 发表于 2021-6-4 18:11
  ~6 ^  r7 n+ p5 O4 E$ g大神，您说的这个没问题，我现在遇到的问题是：1. 负片导出gerber之前会报错，NPIN1654我从brd文件中找不 ...

查找焊盘和焊盘对应的封装：

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