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EDA365电子论坛网»电子社区 › EDA工具&PCB设计 › Cadence Allegro论坛 › Allegro17.2 负片层出gerber过孔焊盘被抑制问题
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Allegro17.2 负片层出gerber过孔焊盘被抑制问题

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一壶漂泊1314

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发表于 2021-5-28 11:26 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 一壶漂泊1314 于 2021-5-28 11:29 编辑 * `6 z' S1 c" \2 a- a

/ C' G! f& ^8 J- u# V各位大神，请教一个问题：allegro17.2 内层设置为正片，可正常生成gerber； 5 G/ N4 o0 c  F! T  q" G7 G( \
将内层设置为负片后，内层信号via和铜皮看起来是连在一起的（这个貌似正常，负片铜箔不躲过孔）；4 T. T0 w+ {: S1 S
但是过孔在内层的焊盘也不显示：% p) ]8 p) z$ {* a5 e7 H
! ^- x( Q# n* E/ }/ c2 k
导出gerber文件之前dbcheck报错如下：
: H- w% Q+ w- f. D- m& l : N/ q# y4 }% @7 z
上网查了些资料，将内层未使用的pad删除即可：  r; Y5 `( ~  [( ~
   / V& h$ ?* L$ T! b  O& A# J
可以正常导出gerber，但是内层via好像没有焊盘了：
$ H7 S7 m: G  o# z   2 a1 B1 b& [9 Z5 L3 e
这个正常吗？查资料说是内层焊盘抑制对负片、top、bottom不起作用呀
9 {9 y' n' o% p# t9 e- e; t0 ?& m  w3 U3 q% P# o$ P

$ C5 \+ r0 m3 Y* C. e3 [- W& z& s% f
) ^1 n0 q, Q: h2 [' w' s. [
% N; {8 X; S: @: i, R6 B( \

0 C/ T! v' V" s! _) D3 f4 T9 u2 L. h5 J: N* Q
5 r0 ]4 C8 P! o8 V* i

" n! e6 z7 m9 w$ d+ d/ p7 Y# ?0 W$ S$ s/ Z& e( `* z

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一壶漂泊1314

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 楼主| 发表于 2021-6-4 18:11 | 只看该作者
這侽孓譙悴丶 发表于 2021-6-4 16:34
. k" K/ w3 ^. T/ o9 t) K! }负片gerber设置要加anti etch隔离线，否则如果电源层有分割的话输出的gerber将会是短路的，负片是使用ant ...

6 ~/ U, l6 \% N7 @" i- G9 _. S7 b大神，您说的这个没问题，我现在遇到的问题是：1. 负片导出gerber之前会报错，NPIN1654我从brd文件中找不到在哪里。& C% V0 w4 e$ B3 ]9 y. _9 Q. {
+ `) g* e# ?. ]8 N& x+ q, ^
   ERROR: in PAD STACK padstack name = NPIN1654* ?2 B6 v& i" I& o
  WARNING(SPMHDB-46): Illegal null pad., ]: w4 K  }# T, n0 y7 g
   Error cannot be fixed./ w! m; k+ U* n2 F1 H( ]
  No pads defined on layer L2_GND.8 P( k7 e! R' M( [/ E: t6 U
  This could result in a short on negative layer.* Q) D- Q% a& ]

: b0 E# e4 \) W5 Y  u2. 负片导出的gerbe文件，从Allegro中看过孔在GND层是没有焊盘的，这是为什么？是真的没有 还是显示问题?
( h# I% X' }; [# m. s- x

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這侽孓譙悴丶
查找焊盘和焊盘对应的封装： [attachimg]317976[/attachimg]  详情 回复 发表于 2021-6-7 10:26
這侽孓譙悴丶
软件提示了第二层焊盘没有定义就一定是真的，你打开焊盘看看不就知道了  详情 回复 发表于 2021-6-7 10:05

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一壶漂泊1314

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 楼主| 发表于 2021-6-3 11:40 | 只看该作者
這侽孓譙悴丶 发表于 2021-6-2 17:31
$ _7 x5 _1 H. c/ w8 OTOP和BOTTOM层本来就是正片的。flash和anti pad去掉。负片层是不能走线的，能走线的一定是正片层！
8 |: I& s# {3 C" _* E! h$ N; ^
大神好，我搞错焊盘了，报错的焊盘果真是在内层没有定义：1 S- Z' X. q! {# H% b8 o

" O: y. j7 w( j1 ?" E但是现在我的问题是，我图中并没有使用这个NPIN1654呀，它是怎么出现的呢？（或者说我怎么从图中将这个焊盘搜索出来呢？）/ v! [% B0 U9 I; |7 B$ i. A+ d
因为执行将未使用的焊盘清除的动作就不报错了。8 l, [3 N9 }2 }) o2 Y* n4 I

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這侽孓譙悴丶
不报错了不就没问题了么，可能报的就是你没清除前多余的焊盘里面的吧  详情 回复 发表于 2021-6-3 12:09

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這侽孓譙悴丶

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发表于 2021-6-4 16:34 | 只看该作者
一壶漂泊1314 发表于 2021-6-4 14:19+ M. l/ `. P6 ]% I4 n3 q; b
大神，有些事情不是我能决定的，就像这个用正片还是负片，公司有标准的，我现在的任务是搞定负片

) C9 ^# A( g( s2 x( _负片gerber设置要加anti etch隔离线，否则如果电源层有分割的话输出的gerber将会是短路的，负片是使用anti etch进行隔离的。而正片相反，正片的gerber设置则不能加入anti etch，如果加入输出的gerber电源层如果有做分割就会短路！6 y+ |# J+ ~/ x' e/ F  R2 ^( f

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一壶漂泊1314
大神，您说的这个没问题，我现在遇到的问题是：1. 负片导出gerber之前会报错，NPIN1654我从brd文件中找不到在哪里。 ERROR: in PAD STACK padstack name = NPIN1654 WARNING(SPMHDB-46): Illegal null pad.  详情 回复 发表于 2021-6-4 18:11

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這侽孓譙悴丶

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5#
发表于 2021-5-28 12:08 | 只看该作者
提示Illegal null pad应该是你的封装焊盘没定义anti pad和Thermal Relief焊盘吧，检查下通孔焊盘的反盘和热盘看看就知道了！

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一壶漂泊1314
大神好，我看了下是有设置的：[attachimg]317550[/attachimg]  详情 回复 发表于 2021-6-2 13:37

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一壶漂泊1314

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6#
 楼主| 发表于 2021-6-2 13:37 | 只看该作者
這侽孓譙悴丶 发表于 2021-5-28 12:08
' m3 X5 V6 O# [8 U: u* e- M' x& N! x提示Illegal null pad应该是你的封装焊盘没定义anti pad和Thermal Relief焊盘吧，检查下通孔焊盘的反盘和热 ...
  |* q& t$ O* m. q+ Q& N
大神好，我看了下是有设置的：
$ ]4 {* ~/ W: J# f& O" B) P, u
1 J' B1 x- o% q: O1 M) [

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這侽孓譙悴丶
TOP和BOTTOM层本来就是正片的。flash和anti pad去掉  详情 回复 发表于 2021-6-2 17:31

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這侽孓譙悴丶

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7#
发表于 2021-6-2 17:31 | 只看该作者
一壶漂泊1314 发表于 2021-6-2 13:37
$ _9 i. }& ^# Z6 W, q- ]大神好，我看了下是有设置的：

/ ]5 H% L- u- z% gTOP和BOTTOM层本来就是正片的。flash和anti pad去掉。负片层是不能走线的，能走线的一定是正片层！4 t2 E$ }. ^4 X$ q) n6 J) q

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一壶漂泊1314
大神好，我搞错焊盘了，报错的焊盘果真是在内层没有定义： [attachimg]317627[/attachimg][attachimg]317628[/attachimg] 但是现在我的问题是，我图中并没有使用这个NPIN1654呀，它是怎么出现的呢？（或者说我怎么  详情 回复 发表于 2021-6-3 11:40

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這侽孓譙悴丶

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8#
发表于 2021-6-3 12:09 | 只看该作者
一壶漂泊1314 发表于 2021-6-3 11:40
/ Z9 w# \  Q4 E: i2 Z大神好，我搞错焊盘了，报错的焊盘果真是在内层没有定义：
% K  q7 V1 U% L6 `# e# `1 z" _7 g1 G, M8 p  D2 n
但是现在我的问题是，我图中并没有使用这个 ...
) b  }, v! @6 Q  D* `* \
不报错了不就没问题了么，可能报的就是你没清除前没用到的焊盘里面的吧- i6 G, W0 f! r' U' d1 E

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一壶漂泊1314
是的，但是我没搞明白的是那些“没用到的焊盘”在哪里，是怎么添加到brd文件中的？ 另外一个问题：负片导出的gerber，过孔在内层的焊盘没有了，如下图所示，是真的没有了还是只是显示的问题，实际生产会有？[attach  详情 回复 发表于 2021-6-3 13:06

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一壶漂泊1314

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9#
 楼主| 发表于 2021-6-3 13:06 | 只看该作者
這侽孓譙悴丶 发表于 2021-6-3 12:09* c7 Q8 J' F: S
不报错了不就没问题了么，可能报的就是你没清除前没用到的焊盘里面的吧
* P+ i& \4 |) v/ L! A) X
是的，但是我没搞明白的是那些“没用到的焊盘”在哪里，是怎么添加到brd文件中的？
) l' v  c$ q% _4 J, s另外一个问题：负片导出的gerber，过孔在内层的焊盘没有了，如下图所示，是真的没有了还是只是显示的问题，实际生产会有？
2 j; Y. ]3 t' [1 H; ]6 m: j" ~

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這侽孓譙悴丶
负片在CAM350中显示和正片是相反的：正片的看到的就是实际的，而负片看得到的就是掏空没有的  详情 回复 发表于 2021-6-3 19:59

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這侽孓譙悴丶

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10#
发表于 2021-6-3 19:59 | 只看该作者
本帖最后由 這侽孓譙悴丶 于 2021-6-3 20:00 编辑
/ @/ T' ^' w" n8 R
一壶漂泊1314 发表于 2021-6-3 13:06
4 M. ^5 i3 z* `是的，但是我没搞明白的是那些“没用到的焊盘”在哪里，是怎么添加到brd文件中的？/ O" \: Y7 h" D, Z, l
另外一个问题：负片 ...

7 j. G2 x3 W3 H# X+ E8 L负片在CAM350中显示和正片是相反的：正片的看到的就是实际的，而负片看得到的就是掏空没有的。现在大都使用正片了，很少用负片，如果对负片理解不是很透的话，建议最好使用正片，不然很容易出问题的！. O# ^, D3 o# m) \+ s7 g

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一壶漂泊1314
大神，有些事情不是我能决定的，就像这个用正片还是负片，公司有标准的，我现在的任务是搞定负片  详情 回复 发表于 2021-6-4 14:19

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huishowhui
  • TA的每日心情
    郁闷
    2024-9-11 15:25

    • 签到天数: 82 天

    [LV.6]常住居民II
    11#
    发表于 2021-6-3 21:53 | 只看该作者
    我一直用正片
    3 q5 w% h+ @$ I! F& W4 k1，工作量少。. M+ w0 g. p8 r1 i- |. F$ C$ g& j
    2，不用脑袋去逆向思维。万一自己脑袋卡壳没倒过弯来，问题就大了。
    - q" S3 g8 W, J8 ^% w/ b3，现在PC也不缺那点存储空间，cup速度够用。

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    一壶漂泊1314
    存在即是合理的，不要逃避  详情 回复 发表于 2021-6-4 15:06

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    12#
     楼主| 发表于 2021-6-4 14:19 | 只看该作者
    這侽孓譙悴丶 发表于 2021-6-3 19:59
    * M; U& c( s( @! a0 e负片在CAM350中显示和正片是相反的：正片的看到的就是实际的，而负片看得到的就是掏空没有的。现在大都使 ...
    , [  O- w# `7 e7 j; `6 }. S, v
    大神，有些事情不是我能决定的，就像这个用正片还是负片，公司有标准的，我现在的任务是搞定负片& ]: }7 j! s) C

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    這侽孓譙悴丶
    负片gerber设置要加anti etch隔离线，否则如果电源层有分割的话输出的gerber将会是短路的，负片是使用anti etch进行隔离的。而正片相反，正片的gerber设置则不能加入anti etch，如果加入输出的gerber电源层如果有做  详情 回复 发表于 2021-6-4 16:34

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    一壶漂泊1314

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    13#
     楼主| 发表于 2021-6-4 15:06 | 只看该作者
    huishowhui 发表于 2021-6-3 21:53
    / N/ _7 ]: O; r* j6 R我一直用正片
    + Y2 H7 X* A3 ?/ V( X1，工作量少。
    8 }% s! _& \6 A" p) B2，不用脑袋去逆向思维。万一自己脑袋卡壳没倒过弯来，问题就大了。
    9 F+ C/ K  p$ P& S4 ^- R
    存在即是合理的，不要逃避
    1 Z9 F" V7 s# m2 |9 `4 H0 m& y5 c

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    发表于 2021-6-7 10:05 | 只看该作者
    一壶漂泊1314 发表于 2021-6-4 18:11# ~2 a3 y6 c3 @" I
    大神，您说的这个没问题，我现在遇到的问题是：1. 负片导出gerber之前会报错，NPIN1654我从brd文件中找不 ...
    . e) \5 m% R/ Y  X$ e' z
    软件提示了第二层焊盘没有定义就一定是真的，你打开焊盘看看不就知道了- o. @5 i0 s' y% s

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    发表于 2021-6-7 10:26 | 只看该作者
    一壶漂泊1314 发表于 2021-6-4 18:112 o1 e5 o3 x+ g
    大神，您说的这个没问题，我现在遇到的问题是：1. 负片导出gerber之前会报错，NPIN1654我从brd文件中找不 ...

    0 J+ J5 K( o2 c$ l查找焊盘和焊盘对应的封装：
      m7 A6 p" @5 ?! c8 h6 v7 V! o 2 E, [& `' n- z( Z0 ?2 F" _

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    一壶漂泊1314
    感谢大神帮忙，从Padstack Usage Report中没有搜索到“NPIN1654”,因为它没有被使用，那么又回到我最初的问题了，没有使用的焊盘怎么会出现在brd文件中？  详情 回复 发表于 2021-6-8 16:00

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