PCB及PCBA失效分析

turth

1、简介
随着电子产品的高密度化及电子制造的无铅化，PCB及PCBA产品的技术水平、质量要求也面临严峻的挑战，PCB的设计与生产加工及组装过程中需要更严格的工艺与原材料的控制。目前由于尚处于技术和工艺的转型期，客户对PCB制程及组装的认识尚有较大差异，于是类似漏电、开路（线路、孔）、焊接不良、爆板分层之类的失效常常发生，常引起供应商与用户间的质量责任纠纷，为此导致了严重的经济损失。通过对PCB及PCBA的失效现象进行失效分析，通过一系列分析验证，找出失效原因，挖掘失效机理，对提高产品质量，改进生产工艺，仲裁失效事故有重要意义。
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0 W  x* B0 ^: ?8 w  x2、服务对象
印制板及其组件（PCB&PCBA）是电子产品的核心部件， PCB&PCBA可靠性直接决定了电子产品的可靠性。为了保证和提高电子产品的质量和可靠性，对失效进行全面的理化分析，确认失效的内在机理，从而有针对性地提出改善措施。

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3、失效分析意义
1. 帮助生产商了解产品质量状况，对工艺现状分析及评价，优化改进产品研发方案及生产工艺；
; v) [9 a! H% \* ?' F3 r5 _2. 查明电子组装中失效根本原因，提供有效的电子组装现场工艺改进方案，降低生产成本；
3. 提高产品合格率及使用可靠性，降低维护成本，提升企业品牌竞争力；
4. 明确引起产品失效的责任方，为司法仲裁提供依据。
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分析过的PCB/PCBA种类：
: V" Z. e% W  Q, |0 |/ U) O" ~5 E3 \刚性印制板、挠性印制板、刚挠结合板、金属基板
通讯类PCBA、照明类PCBA

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4、主要针对失效模式（但不限于）
爆板/分层/起泡/表面污染
0 z4 p5 C- J6 c% o开路、短路
焊接不良：焊盘上锡不良、引脚上锡不良
+ h; ?* C. N  ~3 x. i腐蚀迁移：电化学迁移、CAF
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5 W8 |3 \  F0 j7 F+ W5、常用失效分析技术手段
成分分析：
, t" w. v' x& E) E显微红外分析（Micro-FTIR）
+ w4 w' F0 f3 S# Q扫描电子显微镜及能谱分析（SEM/EDS）
0 ?0 C* x! d! p& A5 H! \俄歇电子能谱（AES）
5 W+ N, ~1 f, j! A9 k) u/ E飞行时间二次离子质谱仪（TOF-SIMS）
) @0 _  h  ~4 s! z热分析技术：
9 }8 E- i: g0 V8 R/ u差示扫描量热法（DSC）
热机械分析（TMA）
2 L4 I+ _; {+ v5 M! O3 N( I$ n热重分析（TGA）
8 L3 {. h) R: V  Y+ s动态热机械分析（DMA）
导热系数（稳态热流法、激光闪射法）
( i( O( _' k1 z  h* A; U- ^0 ]; e$ f% T离子清洁度测试：
) d) Z$ l; J+ u9 F( SNaCl当量法
阴阳离子浓度测试
应力应变测量与分析：
热变形测试（激光法）
应力应变片（物理粘贴法）
4 l: w7 f7 d4 W8 E4 @* J2 l破坏性检测：
$ W- ~: L) F( S金相分析
染色及渗透检测
. _! P3 T! [% P聚焦离子束分析（FIB）
离子研磨（CP）
无损分析技术：
X射线无损分析
5 a+ B/ Q5 o8 m. H4 U电性能测试与分析
扫描声学显微镜（C-SAM）
热点侦测与定位
失效复现/验证
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ounce

印制板及其组件（PCB&PCBA）是电子产品的核心部件， PCB&PCBA可靠性直接决定了电子产品的可靠性。为了保证和提高电子产品的质量和可靠性，对失效进行全面的理化分析，确认失效的内在机理，从而有针对性地提出改善措施。

keep

帮助生产商了解产品质量状况，对工艺现状分析及评价，优化改进产品研发方案及生产工艺

turth

keep 发表于 2021-5-28 15:42
帮助生产商了解产品质量状况，对工艺现状分析及评价，优化改进产品研发方案及生产工艺

1 D- w5 e: f: J提高产品合格率及使用可靠性，降低维护成本，提升企业品牌竞争力。才是企业应该做的。

chen288018

有没有详细的介绍