请问allegro做封装，尺寸用最大值还是最小值？

Chris_zhong · 发表于 2011-5-12 13:00

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第一次用allegro做封装，芯片是NE5532，需要画Place_Bound_Top,需要确定芯片的尺寸，这里长度为6.50和5.90，请问这个时候应该去哪个值？问题比较幼稚，请高手耐心回答下。谢谢！

summmmmm · 发表于 2011-5-12 13:31

本帖最后由 summmmmm 于 2011-5-12 13:32 编辑

看IPC标准，板上有，搜索一下就看到了。应该用大的那个值。

daidai007 · 发表于 2011-5-12 16:21

用大的值

叫布什动我啊 · 发表于 2011-5-12 16:59

一般取中间值。

Chris_zhong · 发表于 2011-5-13 00:39

回复叫布什动我啊的帖子

请问中间值怎么取？

biglin · 发表于 2011-5-13 09:30

要取平均值

leavic · 发表于 2011-5-13 09:59

place bound按大的取，焊盘按中间值取，我是这样做的。

zhuyt05 · 发表于 2011-5-13 10:49

LP Wizard会自动计算的,最大值最小值都要填进去,有个公式的,不过看不懂,用软件自动算就行了

Geaster · 发表于 2011-5-13 11:08

所谓最大最小值是芯片封装制造时的绝对工差，通常Place_Bound_Top取大的，而pin的长度取大，宽度取小，总之原则就是：机械部分要保证有足够的空间安装，有足够的长度焊接；电气部分不要太近。

lmila · 发表于 2011-5-13 13:04

用平均值, 两者相加除以2, 如果是元器件的高度, 取最大值

amaryllis · 发表于 2011-5-13 14:06

个人操作同10楼

cccccc32 · 发表于 2011-5-13 14:40

先按datasheet上推荐的，如果没推荐就按中间值做；

bluemare · 发表于 2011-5-17 12:46

个人同意9楼

xiaopang · 发表于 2011-5-18 17:07

我一般用最大值·

penny190 · 发表于 2011-5-18 17:09

我也是用平均值，而高度則是最大值

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