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PCBA贴片加工过程涉及PCB板制造、pcba来料的元器件采购与检验、SMT贴片加工、插件加工、程序烧制、测试、老化等一系列过程，供应链和制造链条较长，任何一个环节的缺陷都会导致PCBA板大批量质量不过关，而造成严重后果。对于这样的情况来说，PCBA贴片加工的品质控制是电子加工中非常重要的一个品质保证，那么PCBA的加工品控主要有哪些呢？2 P, g8 E2 {" N
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接到PCBA加工的订单后召开产前会议尤为重要，主要是针对PCB Gerber文件进行工艺分析，并针对客户需求不同提交可制造性报告（DFM），许多小厂家对此不予重视，但往往倾向于此。不但容易产生因PCB设计不好所带来的不良质量问题，而且还产生了大量的返工和返修工作。
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# |0 |6 U& \! B' Y0 o) r PCBA来料的元器件采购和检验5 B3 V2 T2 k; v3 G$ v9 I3 F2 L
0 l5 ]" [6 i4 A+ d6 ~) x. Q5 i( E 需要严格控制元器件采购渠道，必须从大型贸易商和原厂家拿货，这样可以避免使用到二手材料和假冒材料。此外还需设立专门的PCBA来料检验岗位，严格检验以下各项，确保部件无故障。
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- C; ]3 F8 z% c' |4 H PCB：检查回流焊炉温度测试、无飞线过孔是否是堵孔或是漏墨、板面是否弯曲等。1 ^; H( ?% Q2 W2 {$ ]8 x/ ]
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IC：检查丝网印刷与BOM是否完全相同，并进行恒温恒湿保存。% b+ r& U; P) P- u1 T, j7 C
. y+ Q! @7 K0 h) D8 B! k 其他常用材料：检查丝网印刷、外观、通电测值等。4 U, U! q0 k0 Q- |
' n* N* G) A, A0 l+ Y SMT组装
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焊膏印刷和回流炉温度控制系统是组装的关键要点，需要使用对质量要求更高、更能满足加工要求的激光钢网。根据PCB的要求，部分需要增加或减少钢网孔，或U形孔，只需根据工艺要求制作钢网即可。其中回流炉的温度控制对焊膏的润湿和钢网的焊接牢固至关重要，可根据正常的SOP操作指南进行调节。: y0 [. J" L+ F/ g6 P
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此外严格执行AOI测试可以大大的减少因人为因素引起的不良。2 u& w3 K; z, o
! I% L! W. @9 {* C! P0 A- @ 插件加工
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/ e+ K6 r# |: Z2 x7 r5 I( J( n2 N 在插件过程中，对于过波峰焊的模具设计是关键。如何利用模具极大限度提高良品率，这是PE工程师必须继续实践和总结的过程。" U# y5 Z+ n$ @+ ?
; I1 F; V; [" C PCBA加工板测试: [% S0 \" ]3 S& V ~9 _
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对于有PCBA测试要求的订单，主要测试内容包括ICT（电路测试）、FCT（功能测试）、烧伤测试（老化测试）、温湿度测试、跌落测试等。 * q' d2 ~# ^* e4 W7 v" U
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发表于 2021-6-15 10:24
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