MENTOR 打不了过孔会是什么问题呢？

思齐

布局基本完成了，打通孔正常，打VIA1-2的孔时出现“ADD VIA FAILED”，有可能会是什么问题呢？
& R6 A( X/ I$ m2 @9 ~: i' F是在BOARD STATIAON RE里面出现的问题，据说是跟 EXPDITION 的一样的
但在LAYOUT里面是可以打孔的，打好的VIA1-2导入RE也是正常的，但再打就不行

思齐

我想通孔可以打，那应该是创建的盲孔(blind via)、埋孔(buried via)有可能会有问题

LIBRARIAN里面 盲孔(blind via)和埋孔(buried via)都是用“create buried via”来创建吗？
1 m# y; L7 U' l- ]2 p
我现在学习的是手机板，如果6层板VIA1-2、VIA5-6用0.1/0.3MM，VIA2-5用0.2/0.5MM
VIA1-2，0.1/0.3MM 用以下设置对吗？
Drill Hole/Drill Size 0.1/Laser Drill
6 a% E  [% s1 e1 F6 Z7 b7 fNo PAD Shapes
% [3 O1 W4 |! L+ V8 C" YSIGNAL Shapes/
       layer:signal    circle  Diameter 0.3
- {2 f; J+ ?1 u! TNo POWER Shapes
: D+ X' ^) F: q7 L1 [No SOLDER_MASK Shapes
No OTHER Shapes

VIA2-5，0.2/0.5MM 用以下设置对吗？
- t/ G9 @+ |! `& EDrill Hole/Drill Size 0.2/Laser Drill
3 J- d2 [' }) TNo PAD Shapes
SIGNAL Shapes/
0 B2 g7 b4 {7 B, {) c       layer:signal    circle  Diameter 0.5
: B0 l7 }: [. MNo POWER Shapes
' c% e. p+ s: Y0 k8 qNo SOLDER_MASK Shapes
No OTHER Shapes
. h( f, |  P$ q- Q2 j# F. {
我查看已经布好的板子，VIA1-2和VIA5-6用的是0.1X0.3X0.275，就是LAYER1的直径是0.3的，LAYER2的直径是0.275的，又应该怎么设置呢？
Drill Hole/Drill Size 0.1/Laser Drill
" g" Z. _# b! l7 mNo PAD Shapes
, r& C) h0 x$ D% zSIGNAL Shapes/
       layer1:signal    circle  Diameter 0.3
       layer2:signal    circle  Diameter 0.275
2 Q  u& e$ q0 nNo POWER Shapes
No SOLDER_MASK Shapes
7 ^9 p( p9 J* v, x; L  L/ J9 {7 @! S8 ANo OTHER Shapes
# P7 J' D6 ]. T1 r' |1 o6 T如果以上设置是对的话，是否也适用于VIA5-6，不用再创建layer6:signal    circle  Diameter 0.3
( \. }, l0 @+ i; Z, {7 v; w       layer5:signal    circle  Diameter 0.275 这样的VIA

0 W! m( X; h0 N: t  W, k8 l
# z2 S# ?$ u, K# o" E

思齐

打不了孔的，新建VIA好了，但不知道两层不一样大的应该怎么建
以上的设置只适用于LAYER 1-2层，5-6的还要建一个
不知道怎么才能通用
' r; U: W' v3 y; V3 `Drill Hole/Drill Size 0.1/Laser Drill
) F0 A) r9 }" G. YNo PAD Shapes
SIGNAL Shapes/
       layer1:signal    circle  Diameter 0.3
       layer2:signal    circle  Diameter 0.275
3 |: r9 j* K5 S% N$ E8 RNo POWER Shapes
No SOLDER_MASK Shapes
6 b; h/ R$ g- uNo OTHER Shapes