MENTOR 打不了过孔会是什么问题呢？

思齐

布局基本完成了，打通孔正常，打VIA1-2的孔时出现“ADD VIA FAILED”，有可能会是什么问题呢？
& b  x2 }3 E4 B2 K9 \/ R是在BOARD STATIAON RE里面出现的问题，据说是跟 EXPDITION 的一样的
: k, Q2 n: z# [: r- d# H( m但在LAYOUT里面是可以打孔的，打好的VIA1-2导入RE也是正常的，但再打就不行

思齐

我想通孔可以打，那应该是创建的盲孔(blind via)、埋孔(buried via)有可能会有问题

LIBRARIAN里面 盲孔(blind via)和埋孔(buried via)都是用“create buried via”来创建吗？
3 P+ Q( |9 W0 i" ~1 N$ ?
& V9 C* U3 G  E3 B" H6 A, W( }% Y我现在学习的是手机板，如果6层板VIA1-2、VIA5-6用0.1/0.3MM，VIA2-5用0.2/0.5MM
VIA1-2，0.1/0.3MM 用以下设置对吗？
Drill Hole/Drill Size 0.1/Laser Drill
No PAD Shapes
0 w( _+ ]# }) zSIGNAL Shapes/
       layer:signal    circle  Diameter 0.3
* M& W1 x! @$ z) r) o  GNo POWER Shapes
' E1 I0 F) T6 J  t- Z4 nNo SOLDER_MASK Shapes
No OTHER Shapes
2 B9 \, l) H9 ^$ O: U
( t2 _$ U6 a2 t# GVIA2-5，0.2/0.5MM 用以下设置对吗？
" p. a* g8 ~( K" ^" WDrill Hole/Drill Size 0.2/Laser Drill
No PAD Shapes
SIGNAL Shapes/
       layer:signal    circle  Diameter 0.5
No POWER Shapes
No SOLDER_MASK Shapes
No OTHER Shapes
! I" F/ x! @+ [
我查看已经布好的板子，VIA1-2和VIA5-6用的是0.1X0.3X0.275，就是LAYER1的直径是0.3的，LAYER2的直径是0.275的，又应该怎么设置呢？
Drill Hole/Drill Size 0.1/Laser Drill
No PAD Shapes
0 N: [2 Q5 h+ @SIGNAL Shapes/
% D1 K1 o" c2 \4 V( W& ^       layer1:signal    circle  Diameter 0.3
       layer2:signal    circle  Diameter 0.275
No POWER Shapes
No SOLDER_MASK Shapes
No OTHER Shapes
如果以上设置是对的话，是否也适用于VIA5-6，不用再创建layer6:signal    circle  Diameter 0.3
       layer5:signal    circle  Diameter 0.275 这样的VIA
2 [3 y7 }- P% Y3 N

) B1 K% f$ I7 {. v

思齐

打不了孔的，新建VIA好了，但不知道两层不一样大的应该怎么建
7 j% T+ ~# T, Z$ |$ Y$ V; P* p以上的设置只适用于LAYER 1-2层，5-6的还要建一个
不知道怎么才能通用
: M' E) g! y# u+ V( L# T! I& x# MDrill Hole/Drill Size 0.1/Laser Drill
2 w8 b3 q  h. E  d! i0 ENo PAD Shapes
  h/ N$ A" B# ~6 f0 NSIGNAL Shapes/
       layer1:signal    circle  Diameter 0.3
+ b/ v  G- z8 U  V) x! i       layer2:signal    circle  Diameter 0.275
0 i+ s+ Z% _3 M1 Q' J) xNo POWER Shapes
No SOLDER_MASK Shapes
No OTHER Shapes