TA的每日心情 | 开心 2022-11-17 15:49 |
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工程师在设计PCBA板时,在满足整机电性能、机械结构及可靠性要求的前提下,还要从降低成本和提高组装质量出发。. s* W9 r, B# w/ u: z1 G6 s; s
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那么,PCBA板可制造性设计要注意哪些问题? {0 e# K, f: @+ P9 a" }
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1、最大限度减少PCB层数。能采用单面板就不用双面板,能采用双面板就不用多层板,尽量减少PCB加工成本。* D3 U& V( |& Y* O( W* L
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2、尽量采用再流焊工艺,因为再流焊比波峰焊具有更多的优越性。
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6 w f& ?# |9 h# d3、最大限度减少pcb组装工艺的流程,尽量采用免清洗工艺。
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4、是否满足SMT工艺、设备对pcb设计的要求。
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! {$ j% q4 h9 b$ r1 N6 ]- Z9 e7 q5、Pcb形状、尺寸是否正确,小尺寸pcb是否考虑了拼板工艺。
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6、夹持边设计、定位孔设计是否正确。
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1 z: Q: u2 j, f0 ]7、定位孔及非接地安装孔是否标明非金属化。' g" v. {- a5 A4 |# l7 J' k! \# `
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8、Mark图形及其位置是否符合规定,其周围是否留出1~1.5mm去阻焊区。
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9、是否考虑了环境保护的要求。
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& m* L' {+ o! F, n j10、基板材料、元器件及其包装的选用是否符合要求。/ _8 @# g1 U+ q8 B
9 [" O. ^" h) A+ x; z- @5 d11、pcb焊盘结构(形状、尺寸、间距)是否符合DFM规范。& Q$ R2 S- i% K }7 P" u
$ ~- |: l& {" ^! r1 K12、引线宽度、形状、间距,及引线与焊盘的连接是否符合要求。
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13、元器件整体布局、元器件之间最小间距是否符合要求;大器件周围是否考虑了返修尺寸,元器件的极性排列方向是否尽量一致。
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14、插装元器件的孔径、焊盘设计是否符合DFM规范;相邻插装元件之间的距离是否有利于手工插装操作。
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4 [: [, @ ]9 [4 Z15、阻焊膜及丝网图形是否正确,元件极性与IC脚是否标出。
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以上是PCBA板可制造性设计要注意的问题,希望对您有所帮助!
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