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在过去的几十年中,SRAM领域已划分为两个不同的产品系列,快速和低功耗,每个产品都有自己的功能,应用程序和价格。使用SRAM的设备需要它的高速性或低功耗性,但不能同时兼顾两者。但是人们越来越需要具有低功耗的高性能设备,以便在依靠便携式电源运行时执行复杂的操作。这种需求由新一代医疗设备和手持设备,消费电子产品和通信系统及工业控制器推动,而这些都由物联网驱动。6 z$ R0 l: N5 x" {6 l! D4 C
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下面介绍一款可兼容IS63WV1288DBLL-8TLI的国产SRAM芯片EMI501HB08PM45I。6 Q5 H2 e" i5 B9 {5 \* n2 t$ g0 W/ |$ K
3 G: C0 b0 x. s# ]EMI501HB08PM45I描述
) O4 k- S( h: [EMI501HB08PM45I异步低功耗SRAM由EMI先进的全CMOS工艺技术制造。位宽128k x 8bit,支持工业温度范围,工作输出电压为4.5V〜5.5V,以实现系统的灵活性设计。还支持低数据保留电流的电池备份操作的低数据保留电压。1 }% P1 x! F1 N5 j9 J
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EMI501HB08PM45I特征
7 Y; A/ R' ?8 A9 n6 Y3 Z D& Z; b•工艺技术:90nm全CMOS
1 `" \' v2 F7 F' B$ s•组织:128k x 8bit$ x& ]1 B1 ?$ s, z' N% O
•电源电压:4.5V〜5.5V
6 g' ~6 r# m$ D5 M$ ^. U•三种状态输出和TTL兼容
s! t5 V6 Q+ o/ B•标准32SOP.6 ]) h; ?7 W2 B0 ]/ R
•工业运行温度。
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) @3 Y6 t, U; |1 J) J$ S% |( Q低功耗SRAM存储器,应用于内有电池供电对功耗非常敏感的产品,作为静态随机访问存储器的一种类别,SRAM作为最重要的半导体存储器,广泛地嵌入于高性能微处理器。随着集成电路制造工艺的不断提升,存储器占据芯片的功耗比例越来越大,高速低功耗的SRAM设计变得越来越重要。
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