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刚入手Allegro,请教关于Thermal Reief的问题,困扰!!

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1#
发表于 2011-5-17 23:47 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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最近刚学allegro,遇到焊盘的问题,困扰了好几天,请大家多多帮助  D4 v4 M* s/ U3 I! P( l0 o

% P* p; N% H9 r2 ^3 S0 r就是对于一个通孔焊盘的begin layer的Thermal Reief分别设置为null、circle和X型的flash都有什么区别,我看别人的焊盘这三种都有,就晕了,不知道何时设置null,circle还有flash,
% W" H0 S  K; Y0 Y/ J3 U0 X& m: c6 Q' |
还有就是在做flash的时候,我做了又想改尺寸,不知道从什么地方可以改! C* T' @$ |# C, C- ~

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2#
发表于 2011-5-18 10:45 | 只看该作者
现在做板的工艺,没必要去折腾FLASH了,全部用正片

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3#
发表于 2011-5-18 10:45 | 只看该作者
用正片还有个好处不容易出错

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4#
发表于 2011-5-18 11:12 | 只看该作者
同意

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5#
 楼主| 发表于 2011-5-18 23:26 | 只看该作者
不明白,意思是全部用circle就可以了吗

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6#
发表于 2011-5-19 23:56 | 只看该作者
按楼上讲的就是这样咯,如果采用正片可以不设FLASH

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7#
发表于 2011-5-20 00:00 | 只看该作者
不过建议不是设定FLASH焊盘,因为封装说不准会放在哪个板子上,如果有负片的话是必须要有Thermal Reief和ANTI PAD 的

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8#
发表于 2011-5-21 19:31 | 只看该作者
同意3楼的观点,用正片出图不易出错些,
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