HDI板的高速線換層GND VIA問題

linpogin

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6 A9 W- c% s$ G1 |% h" e/ g& J想請問板上各位高手
9 ~4 o3 r2 _  i* u6 n2 S目前小弟使用12L HDI板 (2+8+2)
) m; H  f, w7 M. ^- t* D目前遇到困難就是高速訊號若打盲埋孔的話，是否在換層時一樣須都必須加上GND VIA呢?
還是要考量換層前後的參考層面
下圖是我自己畫的示意圖，紅色箭頭為回流路徑，黑色為訊號，金色為L3 to L10埋孔
若高速線要從L1 IC出線換到L3再從L3換到L10，再從L10換到L12入IC
/ k5 u& R$ s& ~* s9 Q是每次的換層都須打gnd via嗎?
還是只要在L3打GND埋孔到L10即可?

我的想法是L1 to L3訊號理當是參考L2平面，當從L3換到L10時參考平面從L2,L4變到L9,L11
為了讓L3和L10的訊號有同樣的參考平面，必須將打一顆L3到L10的gnd via保持參考面一致


想請問一下這樣是否正確呢

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Quantum_

. [1 e4 z1 W- I( m- h3 M" M
注意一下层厚.
如果L2 -> L3 的距离 显著小于 L3 -> L4，那么你的理解正确。
反过来， 就应该加上Stitch via。

tobesuper

这个不太懂呢

linpogin

Quantum_ 发表于 2021-6-19 08:57
注意一下层厚.
如果L2 -> L3 的距离 显著大于 L3 -> L4，那么你的理解正确。
( M; e- [7 L+ H: v& Q) W# J$ g反过来， 就应该加上Stitch  ...

層厚都是一樣的呢?

Quantum_

linpogin 发表于 2021-6-19 10:20
層厚都是一樣的呢?

' N9 n! h# [% H) H: L一样, 只是理论值!

$ f, {! J5 |5 c; n( K3 ^9 _2 N" l. {理论上一样, 算上各种误差, 实际就是不稳定!
( z* I  ~# F  C/ d
, E9 E$ Y5 p$ H8 W! l. _既然不稳定, 就按 '墨非' 定律, 按最坏状况处理.即打via 处理.
8 t+ x7 x: Z  P4 A, v* e
任何时候打上VIA, 总是没有错. 只要空间允许.
就我的实际经验, 不打VIA, 对信号的完整性也没有影响, 特别是6G以下的信号.
! ]' k5 u' h9 N- l0 B2 j3 O
6 [0 v, K  N5 E: K+ J$ ], A刚才,笔误, 应该是L2 到 L3 的距离更小.
6 J- d/ r: v! J  e以上, 供参考!
) q3 e) [! v' G: Y4 c! t

linpogin

Quantum_ 发表于 2021-6-19 10:47
一样, 只是理论值!
( q* U' M5 g9 u4 |
理论上一样, 算上各种误差, 实际就是不稳定!

了解，所以還是跟一般type 3的板子一樣，每換層就打GND VIA

xiong@pcb

这个问题值得研究

yourjun

需要好好学习了

slyg

看情况和信号重要程度。没有空间打孔是最大的问题。