HDI板的高速線換層GND VIA問題

linpogin

7 A  \% M- K0 L) E# M6 l) l' a) t7 |  X
8 l1 `7 `* z/ q/ N: e6 K想請問板上各位高手
8 e- N" I* ]/ Y) V目前小弟使用12L HDI板 (2+8+2)
目前遇到困難就是高速訊號若打盲埋孔的話，是否在換層時一樣須都必須加上GND VIA呢?
還是要考量換層前後的參考層面
下圖是我自己畫的示意圖，紅色箭頭為回流路徑，黑色為訊號，金色為L3 to L10埋孔
若高速線要從L1 IC出線換到L3再從L3換到L10，再從L10換到L12入IC
+ E& \$ \% l8 ]0 C' h- f; C是每次的換層都須打gnd via嗎?
還是只要在L3打GND埋孔到L10即可?
, x2 ^  t" a- W, l9 V+ L2 f
我的想法是L1 to L3訊號理當是參考L2平面，當從L3換到L10時參考平面從L2,L4變到L9,L11
為了讓L3和L10的訊號有同樣的參考平面，必須將打一顆L3到L10的gnd via保持參考面一致
% B$ L& y7 j5 y/ U9 i7 |6 p

- \- y2 d7 S/ t" U6 o3 E想請問一下這樣是否正確呢

, o% V: u: R. L- j2 h7 }

# {; {3 V2 |) z, p

Quantum_

注意一下层厚.
如果L2 -> L3 的距离 显著小于 L3 -> L4，那么你的理解正确。
' _# I7 n/ E3 [反过来， 就应该加上Stitch via。

tobesuper

这个不太懂呢

linpogin

Quantum_ 发表于 2021-6-19 08:57
! G: @, [, X, w: ~/ H注意一下层厚.
如果L2 -> L3 的距离 显著大于 L3 -> L4，那么你的理解正确。
, w6 \- d! R0 e反过来， 就应该加上Stitch  ...

3 R) X: y( H/ V, q4 g# z) Q層厚都是一樣的呢?
7 }" q3 V" V, r3 B' d

Quantum_

linpogin 发表于 2021-6-19 10:20
層厚都是一樣的呢?

: B; e5 Y: o9 }0 h6 e一样, 只是理论值!
5 ]4 W' h2 |- j$ ?
0 r0 ?" P9 ~" G8 P3 Q5 N理论上一样, 算上各种误差, 实际就是不稳定!

既然不稳定, 就按 '墨非' 定律, 按最坏状况处理.即打via 处理.
! @  K% G7 n# K  D' |
" k4 {+ W! H( M# w' a任何时候打上VIA, 总是没有错. 只要空间允许.
/ J. P/ P4 S( i8 X  b就我的实际经验, 不打VIA, 对信号的完整性也没有影响, 特别是6G以下的信号.

刚才,笔误, 应该是L2 到 L3 的距离更小.
以上, 供参考!


, O; |  R; B9 Y( p

linpogin

Quantum_ 发表于 2021-6-19 10:47
一样, 只是理论值!
+ {) {: h9 M+ y' w
, K* F% D9 B0 j) d! F" ?# j理论上一样, 算上各种误差, 实际就是不稳定!

了解，所以還是跟一般type 3的板子一樣，每換層就打GND VIA
# t0 c# y, n  c) W  Y. b6 c2 K

xiong@pcb

这个问题值得研究

yourjun

需要好好学习了

slyg

看情况和信号重要程度。没有空间打孔是最大的问题。