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设计中的名称: layer3
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设计中的名称: 内层 4. [8 ^; K! b$ k
复用中的名称:S1(忽略)
2 \$ ^& S v- A- X警告:层关联不匹配(层 4), t/ f) h" j/ C- q0 Q1 W' n9 y0 x9 l
设计中的层 4 的丝印: 129 SS Silkscreen Bottom
+ I' ]; C- A) K6 r- L- G 复用中的层 4 的丝印:not assigned(忽略)6 X& ?( a; T/ k2 c+ ^ E, I. d# a$ D
警告:层关联不匹配(层 4)& j/ ?! y6 W$ `' @+ D0 S W
设计中的层 4 的助焊层: 122 PM Paste Mask Bottom
' K x! q- b# Q9 X1 G O 复用中的层 4 的助焊层:not assigned(忽略)2 ^ I; y0 \' u2 f; z' M! g
警告:层关联不匹配(层 4)! e% F& ?5 h, T* F! h, j/ j
设计中的层 4 的阻焊层: 128 SM Solder Mask Bottom4 q( Z" F; ?8 d$ R; Y
复用中的层 4 的阻焊层:not assigned(忽略)5 i( @6 P+ C9 d6 {% k9 K+ a
警告:层关联不匹配(层 4). e6 z( [" V. u4 k4 c
设计中的层 4 的装配层: 130 SM Assembly Drawing Bottom
% L9 T9 ]; ~; O* ^$ x 复用中的层 4 的装配层:not assigned(忽略)) @8 l! s0 W, l9 m
警告:层名称不匹配(层 5)
. I+ e' \( r- m i7 J; E 设计中的名称: 内层 5. \' T* X, H1 r0 I: j! Y
复用中的名称:GND2(忽略)# K- c2 W) p& T+ z
警告:过孔标志不匹配(封装 0402)
9 j* A1 O: E1 I& [$ V 设计中的封装 0402 的过孔标志: 0, Y- c5 o5 `8 r5 y0 ]9 a
复用中的封装 0402 的过孔标志: 1. `) Y6 F2 e2 o: o6 l, E# {+ ]+ I
错误:端点数不匹配(封装 0402)
4 P- M& ? |$ t7 T8 T$ z 设计中的封装 0402 的端点数: 20 j. `, `# U: f, g0 @6 @7 e1 C
复用中的封装 0402 的端点数: 1" T. c8 [/ Y: y) I# ^( A7 N
警告:堆栈不匹配(封装 0402)
: {* d6 D0 W" F5 D8 T0 A+ q 设计中的 Default pin 栈(封装 0402)4 r! z6 q; O+ }6 }# N' x3 j, w8 K6 I
复用中的 Default pin 栈(封装 0402)
' ^" J0 ^2 R l% M, \9 Y' v' Z3 w; l3 \2 Z
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发表于 2021-6-21 19:40
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